WMSIC Электронные компоненты

ERJ3EKF18R0V

МодельERJ3EKF18R0V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ3EKF18R0V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ3EKF18R0V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.03g
Сопротивление
18Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349688
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ3EKF18R0V — толстоплёночный чип-резистор Panasonic в корпусе 0603 с номинальным сопротивлением 18Ω, допуском ±1%, номинальной мощностью 100mW, рабочим напряжением 75V и температурным коэффициентом ±100ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.

Основные параметры:
Сопротивление: 18Ω
Допуск: ±1%
Мощность: 100mW (0.1W)
Номинальное рабочее напряжение: 75V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100ppm/℃
Рабочая температура: -55℃~+155℃
Корпус: 0603 (около 1.6mm × 0.8mm)
Материал: толстоплёночный резистор

Компактный корпус 0603 подходит для монтажа с высокой плотностью компонентов. TCR ±100ppm/℃ означает изменение сопротивления примерно на 1% при повышении температуры на 100℃; для 18Ω это около 0.18Ω.

При непрерывной работе мощность ограничивает допустимое напряжение. По формуле P = V^2 / R максимальное напряжение при мощности не выше номинальной составляет около sqrt(0.1W×18Ω) ≈ 1.34V, максимальный ток — около 74.5mA. При высоком напряжении учитывайте риск пробоя и требования к путям утечки; номинальное рабочее напряжение не следует использовать как предел непрерывного рабочего напряжения.

Толстоплёночная технология обеспечивает экономичность и стабильность серийного производства. Для очень низкого сопротивления или сверхмалого TCR тонкоплёночные и металлоплёночные резисторы подходят лучше.

Типичные области применения: делители и цепи смещения сигналов, ограничение тока, подтягивающие резисторы, портативная и потребительская электроника, интерфейсы датчиков и фильтрующие цепи малой и средней мощности.

Рекомендации по монтажу и пайке:
Избегайте размещения рядом с источниками тепла. Для улучшения отвода тепла можно увеличить площадь медного покрытия и использовать переходные отверстия.
Соблюдайте рекомендованные производителем размеры контактных площадок.
При пайке оплавлением соблюдайте температурные ограничения и рекомендуемый профиль, избегайте длительного воздействия высокой температуры.
После монтажа проверьте мощность и нагрев в рабочих условиях.

Серия ERJ3E рассчитана на температурные циклы и механическую вибрацию; диапазон рабочих температур составляет -55℃~+155℃. Для применения при высокой влажности, солевом тумане или длительной работе на высокой мощности используйте данные производителя для оценки срока службы.

При высоком непрерывном напряжении или необходимости большего запаса по мощности выбирайте корпус большего размера или модель с более высокой номинальной мощностью. Для меньшего температурного дрейфа или более высокой точности рассмотрите тонкоплёночный резистор.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.