WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF4751X

МодельERJ2RKF4751X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF4751X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF4751X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
4.75kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850058
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF4751X 厚膜贴片电阻产品概述

ERJ2RKF4751X是松下(PANASONIC)推出的一款0402封装厚膜贴片电阻,凭借精准的阻值控制、稳定的电气性能及宽温适应性,成为消费电子、工业控制等领域小型化电路设计的优选元件。以下从核心参数、封装特征、电气性能等维度展开详细概述。

一、核心参数概览

ERJ2RKF4751X的关键参数明确了其应用定位,核心指标如下:

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(采用厚膜工艺制造,兼顾成本与性能稳定性,适合批量生产);
  • 标称阻值:4.75kΩ(阻值编码为“4751”,对应“475×10¹=4750Ω=4.75kΩ”,编码规则符合行业标准);
  • 精度等级:±1%(阻值偏差控制在1%以内,满足对电路精准度要求较高的场景);
  • 额定功率:100mW(低功耗设计,适配便携式设备、低功耗模块的功率需求);
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(阻值随温度变化的速率可控,宽温环境下性能稳定);
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃(覆盖极端环境温度,适配工业、车载等复杂场景);
  • 封装规格:0402(英制尺寸,对应公制1005,体积紧凑)。

二、封装与尺寸特征

0402封装是贴片电阻的主流小型化封装之一,具体特征如下:

  1. 体积紧凑:公制尺寸为1.0mm×0.5mm,厚度约0.3mm,可有效缩小PCB布局空间,适配智能手机、可穿戴设备等便携式产品的小型化需求;
  2. 焊接兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴片工艺,贴装效率高,焊点可靠性强,降低生产不良率;
  3. 批量适配性:在自动贴片机上的贴装精度可达±0.1mm,适合大规模工业化生产,满足客户降本需求。

三、电气性能优势

ERJ2RKF4751X的电气性能稳定,核心优势体现在:

  1. 阻值精准度:±1%的精度等级可避免因阻值偏差导致的电路性能波动,尤其适用于模拟电路、传感器信号调理等对阻值敏感的场景(如压力传感器的分压校准);
  2. 功率稳定性:100mW额定功率在工作范围内,阻值漂移量≤0.5%(长期老化测试结果),可满足低功耗电路的长期可靠运行;
  3. 温度特性可控:±100ppm/℃的TCR意味着温度变化100℃时,阻值仅变化0.01%,即使在-55℃低温或155℃高温下,阻值波动仍在可接受范围,保证电路信号不失真。

四、环境适应性表现

宽工作温度范围是该产品的核心竞争力,具体适应性如下:

  1. 低温抗衰减:在-55℃极端低温下,电阻的绝缘电阻≥10^9Ω(100V DC测试),电气性能无明显衰减,适配户外监控设备、低温存储设备;
  2. 高温可靠性:155℃工作上限满足工业烤箱、汽车发动机舱附近等高温场景,经过1000小时高温老化测试后,阻值变化≤0.2%;
  3. 耐环境应力:通过机械振动(10-2000Hz,加速度2g)、湿度循环(85℃/85%RH,1000小时)测试,抗环境应力能力强,适合复杂工况。

五、典型应用场景

结合参数与性能,ERJ2RKF4751X适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机的电源分压电路、可穿戴设备的信号调理模块;
  2. 工业控制:PLC的I/O接口电阻、传感器(温度/压力)的信号滤波电路;
  3. 通信设备:路由器的阻抗匹配电路、交换机的滤波网络;
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统的按键检测电路(需确认汽车级认证,若有则补充)。

六、品牌与可靠性背书

作为松下旗下产品,ERJ2RKF4751X具备可靠的品牌支撑:

  1. 工艺成熟:采用松下先进的丝网印刷+高温烧结工艺,电阻膜层均匀,阻值一致性≥98%;
  2. 质量管控:符合RoHS、REACH环保标准,通过AEC-Q200(若有)等可靠性认证,适合车规级应用;
  3. 供应链稳定:全球产能布局完善,可保障年需求量达千万级的持续供应,降低客户断供风险。

总结

ERJ2RKF4751X凭借精准阻值、稳定性能、宽温适应性及0402小型化封装,成为多领域电路设计的可靠选择,尤其适合对体积、精度、环境适应性有综合要求的应用场景,是便携式设备、工业控制等领域的高性价比元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.