WMSIC Электронные компоненты

ERJ2RKF7151X

МодельERJ2RKF7151X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJ2RKF7151X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJ2RKF7151X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.011g
Сопротивление
7.15kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349735
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJ2RKF7151X 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品定位与核心特性

ERJ2RKF7151X是松下(PANASONIC)推出的工业级厚膜贴片电阻,针对小型化、宽温适应性需求设计,核心定位为“中低精度电路的高性价比选型”。其核心特性聚焦三点:① 0402封装实现高密度贴装,适配便携/紧凑设备;② -55℃~+155℃宽温范围,满足工业极端环境;③ 1%精度+100mW功率,平衡性能与成本,覆盖多数模拟信号处理场景。

二、基础参数详细说明

该电阻的关键参数符合工业级标准,具体如下:

  • 阻值与精度:7.15kΩ(E96系列标准阻值,适配1%精度要求),精度±1%,可满足传感器信号放大、电源分压等常规误差需求;
  • 功率规格:额定功率100mW(25℃环境下),适用于小信号处理电路(功耗≤100mW场景);
  • 温度系数(TC):±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.01%,宽温下阻值漂移可控;
  • 工作温区:-55℃~+155℃,覆盖工业设备的极端环境(如户外传感器、车间控制器);
  • 封装类型:0402(英制尺寸,对应公制1005),体积仅1.0mm×0.5mm,贴装密度比0603封装提升3倍以上。

三、封装与工艺优势

  1. 0402封装的小型化价值:体积仅为常规0603封装的1/4,可显著压缩PCB空间,适配智能手机、智能手环等便携设备的紧凑布局;
  2. 厚膜工艺的可靠性:采用松下成熟的“丝网印刷+高温烧结”工艺,电阻膜层附着力强,抗机械冲击(符合JIS C 5102标准)、抗振动(10~2000Hz,加速度10g),长期使用阻值变化≤±0.5%;
  3. 环保与兼容性:符合RoHS 2.0及REACH标准,无铅焊接兼容,满足全球电子设备的环保法规要求。

四、典型应用场景

ERJ2RKF7151X的参数特性使其适配多领域电路:

  • 便携电子:智能手机/智能手表的音频滤波、加速度计分压电路,利用0402封装实现小空间集成;
  • 工业控制:PLC模拟量输入模块、温度传感器信号放大电路,宽温范围适配车间/户外极端环境;
  • 消费电子:智能家居设备(智能插座、温湿度传感器)的电源分压、LED驱动限流,1%精度保证输出稳定;
  • 通信设备:小型基站(小站)的射频滤波、电源电压检测电路,高密度贴装满足设备小型化需求。

五、可靠性与环境适应性

该电阻通过多项可靠性测试,确保长期稳定工作:

  • 温度循环测试:-55℃~+155℃循环500次,阻值变化≤±0.5%;
  • 耐湿测试:60℃、95%RH环境下放置1000小时,阻值变化≤±1%;
  • 焊接可靠性:回流焊峰值温度260℃(持续10秒)后,无开裂、阻值漂移;
  • ESD防护:接触放电±8kV、空气放电±15kV(符合IEC 61000-4-2标准),减少静电损坏风险。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:高温环境需降额使用,如155℃时额定功率降额至70mW(参考松下厚膜电阻降额曲线),避免过功率烧毁;
  2. 焊接工艺:优先采用回流焊,避免手工焊接(0402封装手工焊接难度高),焊接温度需符合松下推荐曲线(峰值260℃,升温速率≤3℃/s);
  3. 存储条件:未开封产品存储于25℃、湿度≤60%环境,开封后建议12个月内使用,避免受潮影响焊接性能;
  4. 静电防护:操作时佩戴防静电手环/手套,使用防静电工作台,避免静电损坏电阻膜层。

该产品凭借“小型化、宽温、高可靠”的特性,成为工业、消费电子等领域中低精度电路的主流选型之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.