WMSIC Электронные компоненты

ERA3VEB1001V

МодельERA3VEB1001V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA3VEB1001V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA3VEB1001V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.03g
Сопротивление
1kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264481541
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERA3VEB1001V 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心身份与定位

ERA3VEB1001V是松下(PANASONIC)推出的0603封装高精度薄膜贴片电阻,属于小体积、高稳定型电子元件,主要面向对阻值精度、温度稳定性要求较高的小型化电路设计场景,兼顾生产自动化与长期可靠性需求,是替代普通碳膜/金属膜电阻的优选方案。

二、关键电气性能参数

该电阻的核心电气指标针对性强,可支撑精密电路设计:

  • 阻值与精度:标称阻值1kΩ(代码“1001”对应100×10¹Ω),精度±0.1%——远高于普通电阻(通常±5%),能满足精密分压、信号调理等场景对阻值一致性的要求;
  • 功率与电压:额定功率125mW,最大工作电压100V——适配0603封装的典型功率范围,避免过压/过功率导致的性能衰减;
  • 温度稳定性:温度系数(TCR)±25ppm/℃——温度每变化1℃,阻值变化仅25×10⁻⁶Ω/Ω,若在工作温度范围(-55℃~+155℃)内变化210℃,总阻值变化不足0.53Ω,宽温下稳定性优异。

三、物理封装与工艺特性

  1. 封装尺寸:采用0603英制贴片封装(公制尺寸约1.6mm×0.8mm×0.45mm),体积小巧,适合高密度SMT贴装,可有效节省PCB布局空间;
  2. 薄膜工艺:基于松下成熟的镍铬薄膜制造技术,相比金属膜电阻噪声更低、线性度更好,薄膜层均匀性高,是实现高精度与低TCR的核心基础;
  3. 结构设计:陶瓷基片+薄膜电阻层+电极+防护涂层的多层结构,防护涂层可隔绝潮气、灰尘,提升长期可靠性。

四、环境适应性表现

该电阻的环境耐受能力覆盖多数应用场景:

  • 宽温工作:支持-55℃至+155℃的工作温度范围,适配寒带户外设备、车载电子、工业控制器等高低温环境;
  • 抗干扰能力:防护涂层具备良好的防潮、耐盐雾性能(符合JIS C 5102标准),可降低湿度、腐蚀性气体对性能的影响;
  • 机械可靠性:贴片电极与陶瓷基片结合牢固,可承受常规振动(如汽车行驶、工业设备运行振动)而不出现开路/短路。

五、典型应用场景

ERA3VEB1001V的性能特性使其适用于以下场景:

  1. 精密测量仪器:示波器、万用表的分压电路,传感器信号调理模块(如压力/温度传感器放大前级);
  2. 小型化消费电子:智能手机、智能手表的心率传感器电路,IoT终端的信号滤波/限流电路;
  3. 工业控制模块:PLC输入输出接口、电机驱动电路的电流采样电阻;
  4. 车载电子:胎压监测、车载摄像头的信号处理电路(部分批次符合AEC-Q200汽车级标准)。

六、品牌与可靠性背书

作为松下旗下产品,ERA3VEB1001V具备可靠的品质保障:

  • 工艺积累:松下在薄膜电阻领域拥有数十年经验,批量产品阻值偏差与TCR均严格符合标称值;
  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅焊接兼容,适配现代电子制造要求;
  • 可靠性验证:出厂前经过高温老化、温度循环、振动测试等多轮验证,可保证5年以上长期稳定性。

该电阻以“小体积+高精度+宽温稳定”为核心优势,是精密电子设备中替代普通电阻的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.