WMSIC Электронные компоненты

ERJPA2J101X

МодельERJPA2J101X
Корпус0402
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJPA2J101X
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
200mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJPA2J101X
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.011g
Сопротивление
100Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257349750
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJPA2J101X 厚膜贴片电阻产品概述

ERJPA2J101X是松下(PANASONIC)推出的一款通用型厚膜贴片电阻,针对电子电路中基础阻值需求设计,以小体积、宽温稳定为核心优势,适配多种消费电子、工业控制及小型家电场景。以下从核心参数、性能特点、应用场景等维度展开概述。

一、产品核心参数与定位

ERJPA2J101X的核心参数聚焦通用电路的基础需求,关键指标清晰适配常见设计场景:

  • 阻值与精度:标称100Ω(电子电路中应用最广泛的基础阻值之一),精度±5%(平衡性能与成本,满足非高精度场景需求);
  • 功率与电压:额定功率200mW(适配小电流低功耗场景),最大工作电压50V(需结合功率曲线使用,避免过压损坏);
  • 温敏特性:温度系数±200ppm/℃(温度变化对阻值影响极小),工作温度范围-55℃至+155℃(覆盖工业级、部分汽车辅助电路的环境要求);
  • 封装:0402(英制封装,对应公制1005尺寸,体积紧凑)。

该产品定位为“高性价比通用小体积电阻”,无需高精度或高功率需求的设计中,可替代同参数竞品,降低BOM成本。

二、关键性能指标解析

1. 阻值与精度的适配性

100Ω是电子电路的“基础阻值标杆”,常见于分压网络、LED限流(小电流LED)、运算放大器偏置等场景。±5%的精度无需额外校准,可满足消费电子、小型家电等对精度要求不苛刻的设计,同时避免了高精度电阻的成本溢价。

2. 功率与电压的约束关系

额定功率200mW意味着最大允许功耗为0.2W,实际使用需同时满足功率+电压双限制:

  • 当电压≤4.47V(√(0.2W×100Ω))时,功率自动满足额定值;
  • 若电压>4.47V但≤50V,需确保实际功耗≤200mW(如10V电压下,最大允许电流为20mA);
  • 高温降额:125℃时功率降为常温的70%,155℃时降为50%,需根据工作温度调整使用功率。

3. 宽温下的稳定性

±200ppm/℃的温度系数表示:温度每变化1℃,阻值变化0.02%。以-55℃至+155℃全温区为例,阻值最大变化量仅4.2Ω(100Ω×210℃×200ppm),仍在±5%精度范围内,确保工业现场、高温环境下电路性能稳定。

三、封装与工艺特点

ERJPA2J101X采用0402封装,尺寸约1.0mm×0.5mm×0.35mm,具备两大核心优势:

  • 高密度布局适配:便携设备(智能手表、蓝牙耳机)主板空间有限,0402封装可有效压缩元件占用面积,提升集成度;
  • 厚膜工艺优势:相比薄膜电阻,厚膜工艺成本更低、耐过流能力更强(短时间过流不易损坏),适合通用场景而非高精度需求。

四、典型应用场景

结合参数与性能,ERJPA2J101X的适配场景覆盖多领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源滤波电路、音频分压电阻;
  2. 小型家电:智能插座、加湿器、扫地机器人的控制电路(限流、分压);
  3. 工业控制:传感器接口分压网络、PLC输入输出口限流电阻(宽温适配工业现场);
  4. 物联网设备:电池供电IoT节点(环境传感器、智能门锁)的低功耗电路;
  5. 汽车辅助电路:若符合AEC-Q认证(需确认具体型号),可用于仪表盘、辅助传感器基础电路(宽温接近汽车级要求)。

五、品牌与可靠性保障

作为松下旗下产品,ERJPA2J101X具备可靠的品质背书:

  • 稳定供应:松下生产线成熟,批量供应一致性强,减少生产筛选成本;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH标准,不含铅、镉等有害物质;
  • 可靠性验证:经过高温存储、温度循环、湿度测试,典型寿命超10000小时(取决于使用环境)。

综上,ERJPA2J101X是一款性价比突出的通用厚膜贴片电阻,以小体积、宽温稳定、成本可控为核心优势,适配多种电子设计场景,是工程师基础电阻选型的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.