WMSIC Электронные компоненты

ERJPA3J121V

МодельERJPA3J121V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJPA3J121V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJPA3J121V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
120Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911713
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJPA3J121V 厚膜贴片电阻产品概述

ERJPA3J121V是Panasonic(松下)推出的一款0603封装厚膜贴片电阻,针对中低精度需求的小型化电子设备设计,具备稳定的电气性能与可靠的环境适应性,广泛应用于消费电子、工业控制等领域。

一、核心参数规格梳理

该电阻的关键电气与物理参数均符合行业标准及松下产品规范,具体如下:

  • 类型:厚膜贴片电阻(SMD),采用丝网印刷+高温烧结工艺制备电阻膜层,兼顾成本与稳定性;
  • 封装:0603(英制尺寸,对应公制1608,体积为1.6mm×0.8mm×0.45mm),适配高密度PCB布局;
  • 阻值:120Ω(标识代码“121”,即12×10¹Ω);
  • 精度:±5%(行业J档精度,适用于非超高精度要求的电路);
  • 额定功率:250mW(常温25℃下的最大允许功率);
  • 最大工作电压:150V(电路峰值电压不得超过此值,避免电击穿);
  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化±0.024Ω(120Ω×200×10⁻⁶);
  • 工作温度范围:-55℃至+155℃,覆盖工业级环境温度需求;
  • 环保认证:无铅(RoHS compliant),符合欧盟RoHS2.0及REACH标准。

二、产品设计与工艺优势

松下针对该电阻的设计优化了多项性能,提升了实用性与可靠性:

  1. 厚膜工艺稳定性:电阻膜层采用金属氧化物厚膜,相比薄膜电阻成本更低,且在宽温度范围内阻值漂移小;
  2. 端电极可靠性:采用多层电极结构(Ni底电极+Ag中间层+Sn表面层),兼容回流焊、波峰焊工艺,焊接后附着力强,耐温性能优异;
  3. 小型化适配性:0603封装体积小,可显著降低PCB板面积,满足智能手机、智能穿戴等设备的“轻薄化”需求;
  4. 抗环境干扰:经过湿热(85℃/85%RH)、振动(10-2000Hz)等可靠性测试,长期使用阻值变化率≤1%(典型值)。

三、典型应用场景

结合参数特性,该电阻适用于以下场景:

  • 消费电子:智能手机充电电路的限流电阻、平板电脑信号分压网络、智能手表传感器接口匹配电阻;
  • 工业控制:PLC输入输出模块的限流电阻、温度传感器信号调理电路的偏置电阻;
  • 通信设备:路由器、交换机的电源滤波电路、光纤收发器的信号匹配电阻;
  • 小型家电:智能插座的过载保护电路、温控器的温度检测分压电阻。

四、选型与使用注意事项

工程师在设计与使用中需注意以下要点,避免性能失效:

  1. 功率降额:常温下建议实际工作功率≤125mW(降额50%),155℃高温环境下需进一步降额至≤80mW,避免热失效;
  2. 温度系数考量:若电路对阻值精度要求高于±1%,需结合工作温度范围计算阻值变化,必要时采用温度补偿设计;
  3. 焊接工艺规范:回流焊峰值温度建议控制在240-260℃,时间不超过30s;波峰焊需避免二次焊接,防止端电极氧化;
  4. 存储条件:未开封产品存储温度为-40℃至+85℃,湿度≤60%;开封后需在12个月内使用,避免吸潮影响焊接性能。

五、品牌与品质保障

Panasonic作为全球电子元器件龙头企业,该电阻具备以下品质优势:

  • 批量一致性:生产过程采用自动化设备,批量产品阻值偏差控制在±5%以内,减少电路调试工作量;
  • 认证齐全:符合IEC 61000-4-2(ESD防护)、MIL-STD-202(可靠性测试)等国际标准;
  • 售后支持:提供完整的datasheet与技术咨询,针对特定应用可提供定制化方案建议。

ERJPA3J121V凭借其高性价比、稳定性能与松下的品质保障,成为中低精度小型化电路的优选电阻之一,广泛得到消费电子、工业等领域工程师的认可。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.