WMSIC Электронные компоненты

ERA3AEB1053V

МодельERA3AEB1053V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA3AEB1053V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA3AEB1053V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.03g
Сопротивление
105kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567887
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PANASONIC ERA3AEB1053V 高可靠性薄膜贴片电阻器产品概述

一、产品定位与核心价值

ERA3AEB1053V是松下(PANASONIC)针对精密信号处理、宽温环境应用推出的高可靠性薄膜贴片电阻,主要面向工业控制、汽车电子、医疗设备等对阻值精度、温度稳定性及长期可靠性要求严苛的领域。其核心价值体现在三大维度:

  • 高精度适配:±0.1%精度满足精密测量、信号调理需求;
  • 宽温域稳定:-55℃~+155℃工作范围覆盖工业/汽车级环境;
  • 小体积集成:0603封装适合高密度PCB布局,提升电路集成度。

二、关键技术参数深度解析

1. 阻值与精度

标称阻值为105kΩ(标识代码“1053”:前三位有效数字105,第四位倍率10³),精度等级±0.1%——远高于普通碳膜电阻(±1%~±5%),可有效降低电路信号误差,适配电桥平衡、分压采样等精密场景。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率:100mW(0.1W),满足小功率信号电路需求;
  • 最大工作电压:75V,通过功率验证((V^2/R=75^2/105000≈53.6mW≤100mW)),确保额定电压下功率不超限,避免过热失效。

3. 温度特性

温度系数(TCR)为**±25ppm/℃**,在-55℃~+155℃温差(210℃)下,阻值最大变化量仅为(210×25ppm=0.00525)(即0.525%),可稳定适配极端温变场景。

4. 环境适应性

工作温度范围覆盖**-55℃+155℃**,符合工业级(-40℃+125℃)及汽车级(部分场景-55℃~+150℃)环境要求,长期使用无性能漂移。

三、封装与可靠性设计亮点

1. 0603封装优势

采用英制0603贴片封装(公制尺寸1.6mm×0.8mm),体积小巧,适合高密度PCB设计(如智能手机、车载控制模块),可显著提升电路集成度。

2. 薄膜工艺核心

采用镍铬合金薄膜技术,相比碳膜、金属氧化膜电阻:

  • 低噪声:适合音频、射频电路,减少信号干扰;
  • 低温度系数:稳定控制阻值随温度变化;
  • 长期稳定性:老化后阻值漂移极小,保障设备长期可靠。

3. 可靠性保障

松下针对该系列优化了电极结构与封装材料,具备:

  • 耐湿性能:符合JIS C 5102标准,可在高湿度环境下工作;
  • 温冲击耐受:通过-55℃~+155℃循环测试(1000次);
  • 抗振动能力:10~2000Hz振动下(加速度1.5G),阻值变化≤0.1%。

四、典型应用场景

  1. 工业控制:传感器信号调理(压力/温度传感器电桥)、PLC输入输出模块分压/限流;
  2. 汽车电子:车载传感器(胎压监测、氧传感器)信号处理、车身控制模块模拟电路;
  3. 医疗设备:监护仪、血糖仪精密测量电路(低噪声+高精度保障测量准确);
  4. 通信设备:射频/中频匹配网络、电源模块精密分压(减少信号干扰)。

五、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:高温环境需降额,如125℃时额定功率降至约70mW(参考松下降额曲线);
  2. 电压限制:严禁超过75V,避免击穿失效;
  3. 精度匹配:仅在±0.1%需求场景选用,普通场景可选成本更低的±1%电阻;
  4. 焊接工艺:采用回流焊(符合J-STD-020标准),避免手工焊接过热损坏薄膜。

ERA3AEB1053V凭借高精度、宽温稳定及高可靠性,成为精密电子电路的理想选择,可有效提升设备性能与长期使用寿命。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.