WMSIC Электронные компоненты

ERA3AEB2491V

МодельERA3AEB2491V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA3AEB2491V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA3AEB2491V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.03g
Сопротивление
2.49kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567923
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PANASONIC ERA3AEB2491V 高可靠性薄膜贴片电阻器产品概述

ERA3AEB2491V是松下电子针对高可靠性、高精度场景设计的薄膜贴片电阻器,依托松下成熟的薄膜工艺与可靠性测试体系,在工业控制、医疗设备、通信系统等领域具有核心应用价值。以下从产品定位、参数、设计、应用及注意事项展开详细概述。

一、产品定位与核心优势

该电阻定位于工业级高可靠性薄膜贴片电阻,区别于消费级电阻的“低成本优先”,侧重长期稳定性、环境耐受性与精密信号适配性,核心优势包括:

  1. 高精度:±0.1%阻值精度,满足精密电路的一致性要求;
  2. 低温度漂移:±25ppm/℃温度系数,阻值随温度变化极小;
  3. 宽温适应:-55℃~+155℃工作范围,覆盖极端工业/户外环境;
  4. 高功率密度:100mW功率封装在小型贴片内,节省PCB空间;
  5. 高可靠性:抗振动、抗老化性能优异,通过严苛工业级测试。

二、关键参数详解

参数项 具体参数 实际意义说明 电阻类型 薄膜电阻 采用均匀薄膜层,比碳膜/金属膜电阻稳定性更高 阻值 2.49kΩ E96系列标识“2491”(249×10¹),阻值范围2487.51Ω~2492.49Ω 精度 ±0.1% 精密电路(如传感器调理)的核心要求,避免信号偏差 额定功率 100mW 常温下最大允许功耗,需结合温度降额使用 最大耐压 75V 绝缘极限电压,实际工作电压需满足:V≤√(P×R)≈15.8V(避免超功率) 温度系数(TCR) ±25ppm/℃ 每℃阻值变化±25×10⁻⁶,-55~155℃温差下阻值变化≤0.53%,远低于普通电阻 工作温度范围 -55℃~+155℃ 符合工业级宽温标准,适配高温炉、低温户外设备等场景

三、设计特点与可靠性保障

1. 薄膜工艺核心

采用松下专利镍铬合金薄膜沉积技术,薄膜层均匀性达纳米级,相比传统电阻:

  • 老化1000小时后阻值变化≤0.1%;
  • 抗湿度(90%RH/40℃)1000小时后阻值变化≤0.2%。

2. 封装可靠性

对应0805贴片封装(2.0mm×1.25mm),焊盘设计优化:

  • 兼容回流焊(峰值≤260℃/10s)、波峰焊(≤250℃/5s);
  • 抗振动(10~2000Hz/2g)、抗冲击(50g)符合IEC 60068标准。

3. 环境适应性

  • 防潮封装:避免潮湿导致阻值漂移;
  • 抗化学腐蚀:适配工业现场的轻度酸碱环境。

四、典型应用场景

  1. 工业控制:PLC模拟量模块、传感器(压力/温度)信号调理电路;
  2. 医疗设备:监护仪血氧/心率监测、呼吸机精密测量电路;
  3. 通信系统:基站射频偏置电阻、路由器信号衰减电路;
  4. 测试仪器:示波器垂直放大器、万用表校准电阻;
  5. 汽车电子:发动机舱传感器接口(需宽温适应)。

五、选型与使用注意事项

  1. 封装匹配:确认PCB为0805封装,避免尺寸偏差;
  2. 功率降额:需遵循松下降额曲线(示例):
    • ≤70℃:满载100mW;
    • 70~125℃:降额至50mW;
    • 125~155℃:降额至25mW;
  3. 静电防护:薄膜电阻敏感,存储/焊接需防静电;
  4. 存储条件:常温干燥(-10~40℃/≤60%RH),避免阳光直射。

总结

ERA3AEB2491V凭借“高精度+宽温+高可靠”的核心特性,成为工业、医疗等领域替代普通电阻的优选方案,可有效提升设备的长期稳定性与信号精度。如需进一步选型,可参考松下官方datasheet确认封装细节与降额参数。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.