WMSIC Электронные компоненты

ERA3AEB2872V

МодельERA3AEB2872V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERA3AEB2872V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERA3AEB2872V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±0.1%
Вес
0.03g
Сопротивление
28.7kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264567913
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±25ppm/℃
Тип резистора
пленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERA3AEB2872V 薄膜贴片电阻产品概述

一、产品核心定位与品牌背景

ERA3AEB2872V是松下(PANASONIC)推出的高精度薄膜贴片电阻,针对对阻值精度、温度稳定性要求严苛的电子设备设计,采用0603(1608公制)小型化封装,兼顾性能与空间效率。松下作为全球被动元件领域的领先品牌,其薄膜电阻产品线以“低噪声、高稳定性、长期可靠性”为核心优势,广泛覆盖工业、通信、医疗等高端领域;ERA3AEB2872V继承了该品牌的工艺积累,是精密电路设计的优选元件之一。

二、关键参数与性能特点

该型号电阻的核心参数及性能解读如下:

  1. 阻值与精度:标称阻值28.7kΩ(代码标识“2872”,即287×10²Ω),精度达±0.1%——远高于常规厚膜电阻的±1%/±0.5%级别,可有效减少精密电路(如电桥、分压电路)中的信号误差,满足严格阻值匹配需求。
  2. 功率与电压:额定功率100mW,最大工作电压75V——适配低功耗电路的功率需求,同时电压额定值覆盖多数信号调理、电源监控电路的工作范围(实际使用需结合功率降额要求,避免超额定值)。
  3. 温度系数(TCR):±25ppm/℃——阻值随温度变化幅度极小,例如100℃温度变化范围内,阻值仅变化约71.75Ω(28.7kΩ×25e-6×100),确保宽温环境下电路性能稳定。
  4. 薄膜电阻特性:采用真空沉积工艺制备,相比厚膜电阻具有低噪声(典型值<-40dB)、高频特性优异(寄生参数小,适配射频电路)、长期稳定性强(老化率低) 等优势,是精密电子系统的理想选择。

三、封装与物理特性

采用0603封装(英制0.06英寸×0.03英寸,公制1.6mm×0.8mm),具备以下特点:

  • 占用PCB空间极小,适配智能手机、可穿戴设备、小型工业控制器等高密度布局需求;
  • 贴片式设计支持SMT自动化生产,大幅提升生产效率,降低人工成本;
  • 端电极采用耐焊接合金材料,可承受260℃回流焊温度,焊接可靠性高。

四、可靠性与环境适应性

该电阻的可靠性与环境适应性符合工业级要求:

  • 宽工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖从低温户外环境到高温工业设备内部(如锅炉控制系统、汽车发动机舱周边电路)的工作场景;
  • 耐老化性能:松下薄膜工艺确保阻值长期稳定,老化率低于常规电阻,适合医疗监护仪、通信基站等需要长期可靠运行的设备;
  • 机械强度:封装结构紧凑,可承受振动、冲击等机械应力,适配运输、安装过程中的环境变化。

五、典型应用领域

基于高精度、宽温、小封装的特点,ERA3AEB2872V广泛应用于:

  1. 工业自动化:PLC模拟量模块、传感器信号调理电路(压力/温度传感器放大);
  2. 通信设备:基站射频前端滤波/匹配电路、路由器信号处理单元(低噪声需求);
  3. 医疗电子:监护仪生理信号采集、诊断设备高精度测量模块(避免误差影响检测);
  4. 汽车电子:非关键汽车电路(仪表板显示、辅助控制系统信号调理);
  5. 高端消费电子:专业音频前置放大、高精度万用表基准电阻(低噪声+高精度)。

总结

ERA3AEB2872V以“高精度、高稳定性、小型化”为核心优势,结合松下品牌的可靠性,是精密电子系统设计中平衡性能与成本的理想选择,可满足多领域对被动元件的严苛要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.