Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERJPA3J512V
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERJPA3J512V
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERJPA3J512V
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.03g
- Сопротивление
- 5.1kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264517839
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 150V
- Температурный коэффициент
- ±200ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Панасоник ERJPA3J512V — толстоплёночный чип-резистор с защитой от импульсных перенапряжений для цепей малой и средней мощности.
Сопротивление: 5.1kΩ (код 512), допуск ±5%. Номинальная мощность: 250mW. Максимальное рабочее напряжение: 150V. Температурный коэффициент: ±200ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃. Выдерживает импульсную форму 1.2/50μs.
Корпус 0805, габариты 2.0mm×1.25mm×0.5mm. Расстояние между выводами: 0.5mm. Рекомендуемый размер контактной площадки: 0.8mm×0.6mm. Подходит для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением или волной.
Применяется в схемах промышленного управления, автомобильной электронике, источниках питания и интерфейсах телекоммуникационного оборудования для подавления импульсных помех.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
