WMSIC Электронные компоненты

ERJPA3J471V

МодельERJPA3J471V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJPA3J471V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
333mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJPA3J471V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
470Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264356060
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ERJPA3J471V 产品概述

产品背景

ERJPA3J471V是松下(Panasonic)公司推出的一款高性能贴片电阻,广泛应用于电子电路中,提供稳定和准确的电阻值。作为厚膜电阻,这款元件在各种电子应用中都表现出色,尤其适合用于高频信号处理和其他密集电路设计。

主要特征

  1. 功率和电阻值:

    • 功率:ERJPA3J471V具有333毫瓦的额定功率,能很好地满足大多数中等功率应用的需求。
    • 阻值:电阻值为470Ω,适合用于电压分配、电流限制以及其他需要特定阻值的电路设计。
  2. 精度和温度系数:

    • 精度:±5%的精度确保在大多数应用环境中的可靠性和稳定性。
    • 温度系数:该电阻的温度系数为±200ppm/℃,在广泛的工作温度范围内(-55℃到+155℃)依然保持其电阻值的稳定性,适用于极端环境下的电子设备。
  3. 封装与尺寸:

    • 封装:使用0603(0.06 x 0.03英寸)封装,确保在空间有限的复杂电路板上仍能方便地布局。此小型封装使得ERJPA3J471V在现代设备中尤为适用。
  4. 制造工艺:

    • 作为厚膜电阻,ERJPA3J471V采用了先进的制造工艺,能够确保每一款电阻都有一致的性能和质量。厚膜技术使其在高频应用中具备出色的表现,减少了信号衰减和失真。

应用领域

ERJPA3J471V贴片电阻广泛应用于各类电子产品中,如:

  • 消费电子:用于手机、平板电脑及家用电器等消费类设备,提供稳定的电流和电压调节。
  • 工业设备:在工业自动化和控制系统中,该电阻可用于传感器和执行器的信号处理,确保精确的信号传递。
  • 汽车电子:随着汽车智能化的发展,ERJPA3J471V也被用于车载电子、导航系统及其他汽车控制模块,并提供必要的温度耐受性。
  • 医疗设备:在医疗电子设备中,ERJPA3J471V可用于监测、传感器电路中,保证患者安全和设备可靠性。

产品优势

ERJPA3J471V的设计和制造确保了以下几方面的优势:

  • 高可靠性:耐高温和高稳定性的特性使其在各种极端环境中均能稳健工作,降低了设备故障率。
  • 小型化设计:0603封装能够最大限度地节省电路板空间,符合现代电子产品日益小型化的趋势。
  • 精准度:±5%的精度适合于广泛的应用,使其在多种电路配置中都能表现优异。

总结

ERJPA3J471V是一款性能卓越、应用广泛的厚膜贴片电阻,适合多种电子产品和设备。其高功率、优良的温度稳定性及小型化的设计,使其在现代电子工程中成为一种理想的选择。无论是在消费电子、工业设备、汽车电子还是医疗器械中,ERJPA3J471V都将提供可靠的电流调节和信号处理能力,确保最终产品的功能和性能达标。通过选择ERJPA3J471V,工程师们能够简化设计流程,同时保证产品质量,体现出松下在电子元器件领域的技术实力与创新能力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.