Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ERJ8ENF1002V
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ERJ8ENF1002V
- Тип
- PANASONIC
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 250mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PANASONIC
- Модель
- ERJ8ENF1002V
- Шаг
- 1
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.042g
- Сопротивление
- 10kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265000598
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ERJ8ENF1002V 产品概述
一、产品简介
ERJ8ENF1002V 为松下（PANASONIC）系列贴片厚膜电阻器中的精密级型号，标称阻值为 10 kΩ，公差 ±1%。此器件属于表面贴装类型，面向需要高稳定性与宽温域工作的精密电子系统设计，兼顾成本与性能，适合批量制造与自动贴装流程。
二、主要参数
- 电阻类型：厚膜电阻
- 阻值：10 kΩ
- 精度：±1%（精密级）
- 功率额定：250 mW（额定功率请参考厂方温度降额曲线）
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
- 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
- 结构：贴片（SMD），无铅可回流焊工艺兼容
三、性能特点
- 稳定性好：±1% 的阻值精度及 ±100 ppm/℃ 的温度系数使其在大多数精密分压、偏置与信号处理电路中表现良好。
- 宽温工作：-55 ℃ 到 +155 ℃ 的温度范围适应工业级与恶劣环境应用。
- 可回流焊装：适配现代 SMT 生产线，利于自动化装配与高产能制造。
- 成本效益高：厚膜工艺在保持可接受稳定性的同时，具有较好的成本优势，适合批量应用。
四、典型应用场合
- 精密分压与反馈网络（ADC/DAC 前端）
- 基准电路、偏置与增益设定电阻
- 工业控制、仪器仪表及温度范围较宽的电子设备
- 模拟信号调理、滤波电路
（在高精度或极低漂移需求场合，可结合低 TCR 或金属膜产品选型审慎评估）
五、可靠性与使用注意事项
- 功率降额：250 mW 为常温额定功率，高温环境下应按厂商降额曲线处理以避免过热失效。
- 热机械应力：贴装时避免对电阻施加过大机械力，重流焊与手工焊接均应遵循推荐工艺曲线。
- PCB 布局：尽量缩短连接线、减少热源邻近、合理安排散热铜箔以保持阻值稳定性。
- 存储与搬运：防潮防尘，避免长时间暴露在高温高湿环境中；贴片元件在回流前建议保持原包装或干燥柜中保存。
- 长期漂移：厚膜电阻相比薄膜/金属膜在极高精度长期漂移上略逊一筹，关键精度要求时建议验证寿命与漂移特性。
六、包装与选购建议
ERJ8ENF1002V 为标准 SMD 包装形式，适配自动贴片机。选型时除关注阻值与公差外，还应参考完整的厂方数据手册获取温度降额曲线、焊接参数、机械尺寸与环境可靠性试验结果，以保证在目标应用场景中的长期可靠性与一致性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
