WMSIC Электронные компоненты

ECHU1H333JX5

МодельECHU1H333JX5
Корпус1210
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ECHU1H333JX5
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ECHU1H333JX5
Шаг
1
Емкость
33nF
Корпус
1210
Категория
пленочный конденсатор
Точность
±5%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Диэлектрический материал
полифениленсульфид (PPS)
Артикул
BM0264567931
Рабочая температура
55℃~+125℃
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ECHU1H333JX5 产品概述

一、产品简介

ECHU1H333JX5 是松下(PANASONIC)推出的一款金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜多层电容器,标称容量 33nF,精度 ±5%(J),额定电压 50V,工作温度范围 -55℃ 至 +125℃,封装为 SMD 1210(约 3.2 × 2.5 mm)。该器件结合了薄膜电容的稳定性与 PPS 材料的高温、低损耗性能,适用于对温度稳定性和长期可靠性有较高要求的电子系统中。

二、主要性能与特点

  • 容值:33nF,公差 ±5%,便于精确滤波与耦合应用。
  • 额定电压:50V,满足多数中低压电子电路应用需求。
  • 介质材料:聚苯硫醚(PPS),耐热性好,热稳定性和化学稳定性优异,长期工作温度可达 125℃。
  • 结构形式:金属化薄膜结构,具有自愈特性(在局部放电或击穿后能降低故障扩展)。
  • 低损耗、低等效串联电阻(ESR)与较低等效串联电感(ESL),适合高频去耦与脉冲场景。
  • 宽温度范围:-55℃~+125℃,保证在严苛环境下容量和损耗的稳定性。

三、封装与机械信息

  • SMD 封装:1210(英制 0.12"×0.10",约 3.2×2.5 mm),适配常用贴片工艺与自动化装配。
  • 封装厚度与引脚布局请参照厂方尺寸图纸(不同批次或系列高度可能略有差异)。1210 体积相对较大,有利于热耗散与更高的额定电压裕量。

四、典型应用场景

  • 电源滤波与去耦(DC-DC 输出、ASIC/FPGA 附近去耦)。
  • 高频信号耦合与旁路(射频前端小信号路径除外)。
  • 脉冲电路与能量缓冲(利用薄膜电容良好的脉冲承受能力)。
  • 工业控制、通讯设备、消费电子中对稳定性要求高的滤波/耦合场合。

五、与其他电容类型的对比

  • 相较于铝电解/钽电容:薄膜 PPS 电容具有更低的损耗、更好的温度和频率稳定性,寿命更长,非极性。
  • 相较于电容陶瓷(MLCC):MLCC 在体积比能量密度上占优,但在温度稳定性、失真与耐脉冲方面 PPS 薄膜电容更可靠,适合对稳定性敏感的模拟电路与高脉冲应用。
  • 相较于 PET(聚酯)薄膜:PPS 在高温和化学稳定性上更优,适用于更苛刻的工作环境。

六、设计与使用注意事项

  • 工作电压不可超过额定 50V,推荐在实际设计中考虑适当的电压裕度(例如 60–80% 额定电压)以延长寿命。
  • 贴片回流焊时请遵循松下推荐的温度曲线,避免超出最大焊接温度或过长的高温暴露。
  • 在高湿或高温环境长期使用时,仍建议进行加速老化或环境试验验证系统可靠性。
  • 若用于关键安全/汽车类应用,请向供应商确认是否满足相应行业认证(如 AEC、UL 等)。

七、选型建议与可靠性

  • 若系统需在高温、强脉冲条件下稳定工作,优先考虑 PPS 薄膜电容;若体积是首要约束且成本敏感,可评估 MLCC 替代方案并在系统级做温漂和脉冲测试。
  • 注意评估电容的额定纹波电流与实际电路中出现的脉冲电流,必要时选择更高额定值或并联多只以分摊应力。
  • 松下品牌在薄膜电容领域具备成熟的制造能力与品质控制,适合要求长期可靠性的量产采购。

八、采购与封装信息

  • 型号:ECHU1H333JX5;品牌:PANASONIC(松下);封装:1210;包装形式常见为卷带(tape & reel),具体包装数量与最小订购量请咨询供应商或经销商。
  • 购买时请索取完整数据手册以获取详细的电气参数曲线、耐久性试验结果与焊接规范,确保设计与生产的一致性与可靠性。

综上,ECHU1H333JX5 是一款适用于中低压、高温与高稳定性场景的金属化 PPS 薄膜 SMD 电容,适合用于去耦、滤波与脉冲应用,若需进一步的电性能曲线或可靠性数据,可联系松下技术支持获取完整资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.