WMSIC Электронные компоненты

10TPB150ML

Модель10TPB150ML
Корпус2917
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
10TPB150ML
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
10TPB150ML
Шаг
1
Емкость
150uF
Корпус
2917
Категория
Танталовый конденсатор
Точность
±20%
Вес
0.35g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850070
Рабочая температура
55℃~+105℃
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)
40mΩ@100kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下10TPB150ML钽电解电容器产品概述

一、产品核心定位

松下10TPB150ML是一款高分子钽电解电容器,属于松下高可靠性钽电容系列,针对低功耗电路、高频滤波及电源去耦场景优化设计,兼顾小型化、低ESR与宽温适应性,广泛适配消费电子、工业控制及通信设备等领域的电源管理需求,是替代传统铝电解电容的高性价比方案。

二、关键参数详解

1. 容值与精度

标称容值150μF,精度±20%,满足多数工业及消费级电路对电容容量的基础需求,无需额外高精度筛选即可适配常规电源滤波、耦合场景(如MCU核心电压稳压)。

2. 额定电压

10V直流额定电压,覆盖低功耗MCU、传感器、小型电源模块等典型应用的电压范围,无需串联高压电容即可直接使用,简化电路设计。

3. 等效串联电阻(ESR)

40mΩ@100kHz,属于低ESR钽电容范畴,显著降低高频损耗与纹波电压(例如可将CPU核心电压波动抑制在±5mV以内),提升电源电路的稳定性与效率。

4. 工作温区

-55℃~+105℃宽温范围,可适应极端环境(如工业户外设备、汽车舱内高温场景,需结合具体认证),满足高低温循环下的性能稳定性(105℃下连续工作1000小时容值衰减≤10%)。

三、封装与物理特性

1. 封装规格

采用2917英制贴片封装,对应公制尺寸约7.37mm(长)×4.32mm(宽),厚度通常为2.0mm(参考官方datasheet),体积紧凑,适合智能手机、智能手表等小型化设备的PCB布局。

2. 贴装兼容性

标准SMD贴片封装,支持自动化贴装与回流焊工艺(回流焊温度峰值≤260℃,时间≤30秒),适配多数电子制造产线的生产需求,降低生产难度与成本。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 智能手机/平板电脑:CPU、基带芯片的电源去耦电容,利用低ESR特性抑制高频纹波,提升通话、数据传输稳定性;
  • 便携式音频设备:耳机放大器、DAC模块的滤波电容,减少噪声干扰,优化音质(THD+N可降低至-100dB以下)。

2. 工业控制领域

  • PLC可编程逻辑控制器:输入输出模块的电源滤波,宽温区适应车间高低温环境(如冬季户外控制柜);
  • 工业传感器:温度、压力传感器的电源稳压,保障信号采集精度(容值稳定度±5%以内)。

3. 通信设备领域

  • 小型基站、路由器:射频模块的电源去耦,低ESR满足2.4GHz/5GHz高频信号的滤波需求;
  • 光模块:光收发器的电源电路,提升光信号传输的误码率性能(BER≤1e-12)。

五、品牌与可靠性优势

1. 松下技术优势

采用高分子电解质替代传统二氧化锰,相比锰基钽电容具有更低的ESR、更高的纹波电流承载能力(105℃下额定纹波电流约1.2A),且长期使用后容值衰减更慢。

2. 环保与认证

符合RoHS、REACH等国际环保标准,无铅、无镉,适配绿色制造需求;部分批次通过AEC-Q200(汽车级)认证,可用于汽车电子(如车载导航电源)场景。

3. 长期稳定性

松下严格的生产工艺控制(如真空封装、杂质管控),确保产品一致性,失效率远低于行业平均水平(MTBF≥1e6小时),适合对可靠性要求较高的长期运行设备(如工业自动化系统)。

六、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:建议实际工作电压不超过额定电压的80%(≤8V),延长产品寿命并降低失效风险;
  2. 纹波电流限制:需参考官方datasheet中的额定纹波电流值,避免超过导致过热(105℃下需降额30%);
  3. 温度匹配:若应用场景温度超过105℃或低于-55℃,需选择松下宽温级钽电容(如TAP系列);
  4. PCB布局:尽量靠近负载端贴装,减少线路阻抗对滤波效果的影响,提升电源效率。

综上,松下10TPB150ML凭借高可靠性、低ESR与宽温适应性,成为消费电子、工业控制等领域电源管理的优选方案,可有效提升电路稳定性与设备寿命。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.