WMSIC Электронные компоненты

ERJPA3J272V

МодельERJPA3J272V
Корпус0603
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ERJPA3J272V
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ERJPA3J272V
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.03g
Сопротивление
2.7kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264911715
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
200V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下ERJPA3J272V厚膜电阻产品概述

松下ERJPA3J272V是一款专为小型化、高可靠性设计的表面贴装厚膜固定电阻,属于松下经典ERJ系列的延伸型号,广泛适配工业控制、汽车电子、消费电子等多领域的电路需求。以下从核心参数、设计特性、应用场景等维度展开详细概述。

一、产品基本信息

该电阻为厚膜陶瓷基表面贴装电阻,型号命名遵循松下电阻的标准规则:

  • ERJ:松下表面贴装厚膜电阻系列标识;
  • PA:封装及功率等级(对应0603封装,250mW额定功率);
  • 3J:精度标识(J=±5%);
  • 272:阻值编码(27×10²Ω=2.7kΩ);
  • V:封装/特性后缀(0603封装,无铅兼容)。

产品符合RoHS、REACH等环保标准,支持无铅焊接工艺,适配现代电子制造的绿色生产要求。

二、关键性能参数解析

该型号的核心参数针对通用电路场景优化,具体如下:

1. 阻值与精度

阻值为2.7kΩ(272编码),精度等级为**±5%**(J档),满足大多数信号调理、分压、限流电路的精度需求,无需额外校准即可稳定工作。

2. 功率与电压限制

  • 额定功率:250mW(0.25W),为0603封装下的高功率规格(常规0603电阻多为100mW),可应对部分中等功率负载场景;
  • 最大工作电压:200V,需注意:电阻实际使用需同时满足功率限制与电压限制——当阻值为2.7kΩ时,由功率计算的最大电压为√(0.25W×2700Ω)≈26V,因此实际工作电压需以26V为上限(200V为该封装的绝缘耐压值,非工作电压)。

3. 温度特性

  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃,表示温度每变化1℃,阻值变化±200×10⁻⁶Ω,即温度变化100℃时,阻值变化±2%,适用于宽温环境下的一般精度场景;
  • 工作温度范围:-55℃+155℃,覆盖汽车级(-40125℃)与工业级(-55~125℃)的宽温要求,可稳定工作于极端环境。

三、封装与可靠性设计

1. 小型化封装

采用0603封装(英制,对应公制1608),尺寸为1.6mm×0.8mm×0.45mm(长×宽×高),可有效节省PCB空间,适配高密度电路设计(如智能手机、智能手表等便携设备)。

2. 抗硫化与耐环境设计

松下针对厚膜电阻易受硫化气体(如H₂S、SO₂)腐蚀的问题,对ERJPA系列采用抗硫化涂层工艺,可提升在沿海、工业污染环境下的可靠性,避免阻值漂移或开路故障。

3. 焊接可靠性

支持无铅回流焊与波峰焊工艺,焊接温度曲线符合IEC 61760-1标准:峰值温度245±5℃,回流时间30~60秒,焊接后无虚焊、脱焊风险,适配批量生产需求。

四、典型应用场景

该型号因参数均衡、可靠性高,适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机、平板的信号滤波、触控电路分压;
  2. 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)的音频接口、电源管理模块;
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)的传感器输入电路、电机驱动辅助电路;
  4. 通信设备:路由器、交换机的电源分压、LED指示灯限流;
  5. 小家电:智能家电(如扫地机器人、空气净化器)的控制板信号调理。

五、选型与使用注意事项

  1. 参数匹配:实际工作功率需≤250mW,工作电压需≤√(P×R)(P为实际功率,R为阻值),避免过载;
  2. 存储条件:存储于室温(15~35℃)、干燥环境(相对湿度<60%),开封后建议3个月内使用完毕;
  3. 静电防护:表面贴装元件对静电敏感,需使用ESD防护设备(如防静电工作台、手环)操作;
  4. 抗硫化确认:若应用场景存在硫化气体,需提前确认该型号是否带抗硫化涂层(ERJPA系列多数型号具备)。

综上,松下ERJPA3J272V以小型化、宽温稳定、高功率密度为核心优势,是通用电子电路中替代传统电阻的可靠选择,可满足多领域的成本与性能平衡需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.