WMSIC Электронные компоненты

ECHU1C473JX5

МодельECHU1C473JX5
Корпус1206
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
ECHU1C473JX5
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
2000

Технические параметры

Бренд
PANASONIC
Модель
ECHU1C473JX5
Шаг
1
Емкость
47nF
Корпус
1206
Категория
пленочный конденсатор
Точность
±5%
Вес
0.04g
Минимальный заказ
1
Диэлектрический материал
металлизированный полифениленсульфид
Артикул
BM0265110392
Рабочая температура
55℃~+125℃
Номинальное напряжение
16V;11V
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下ECHU1C473JX5 金属化聚苯硫醚薄膜电容产品概述

松下ECHU1C473JX5是一款针对中低电压、宽温环境设计的小型化金属化聚苯硫醚(PPS)薄膜电容,凭借紧凑的1206封装、稳定的电气性能及高可靠性,广泛适配工业控制、汽车电子、消费电子等多领域应用场景。

一、产品核心定位与基础信息

该电容属于松下PPS薄膜电容系列中的常规规格,聚焦小型化、宽温稳定、低损耗三大核心需求:

  • 基础规格:容值47nF(47×10³pF),精度±5%,满足多数电路对容值偏差的严格要求;
  • 电压范围:额定直流电压(VR)16V,同时兼容11V工作电压场景(降额使用可进一步提升长期可靠性);
  • 封装形式:1206英制封装(对应公制3216),尺寸仅3.2mm×1.6mm×1.2mm(典型值),适配高密度PCB布局。

二、关键电气参数详解

1. 容值与精度

容值为47nF,采用**±5%精度等级**,在1kHz测试频率下容值偏差可控,无需额外并联/串联调整,可直接匹配多数滤波、耦合电路的设计需求。

2. 介电材料与损耗特性

采用金属化聚苯硫醚(PPS) 作为介电层,相比传统聚酯(PET)、聚丙烯(PP)薄膜:

  • 温度稳定性:介电常数随温度变化小(-55℃~125℃范围内变化率<±5%);
  • 低损耗:1kHz下损耗角正切(tanδ)典型值≤0.001,适合高频信号耦合、电源滤波等低损耗场景;
  • 耐湿性:PPS材料本身疏水性强,结合松下封装工艺,可在95%相对湿度环境下长期工作。

3. 电压与可靠性

额定直流电压16V,可承受1.5倍额定电压(24V)短时间过压(符合IEC 60384-1标准),满足电路瞬态电压波动(如电源启动尖峰)的防护需求;11V工作电压下,降额比达68.75%,进一步降低失效风险。

三、封装与结构设计特点

1. 1206小型化封装

  • 尺寸紧凑:3.2mm(长)×1.6mm(宽)×1.2mm(厚),适配多层PCB中小间距(如0.8mm pitch)布局;
  • 焊接兼容性:端电极采用镍-锡多层镀层,兼容回流焊(260℃峰值)、波峰焊工艺,焊接强度符合JIS C 5102标准,无虚焊、脱焊风险。

2. 金属化自愈合结构

采用真空蒸镀金属化电极(替代传统箔式电极),电极厚度仅几十纳米:

  • 体积缩小:相比箔式电容体积减少约30%;
  • 自愈合特性:当局部介质因过压击穿时,金属化层瞬间汽化隔离故障点,电容仍可正常工作(自愈后容值变化<1%),提升长期可靠性。

四、环境适应性与可靠性

1. 宽温工作范围

覆盖**-55℃+125℃** 全温区,满足工业控制(-40℃85℃)、汽车电子(-40℃~125℃)等恶劣环境需求,容值、损耗特性无明显漂移。

2. 高可靠性验证

  • 符合松下内部汽车级可靠性标准(兼容AEC-Q200),失效率≤100FIT(每十亿小时失效数);
  • 耐老化测试:125℃下1000小时老化后,容值变化<±3%,损耗角正切变化<±20%,性能稳定。

3. 耐环境性能

  • 耐湿性:85℃/85%RH环境下1000小时测试,容值变化<±5%;
  • 耐振动:符合IEC 60068-2-6标准,承受10~2000Hz振动(加速度1g),无开路、短路故障。

五、典型应用场景

1. 工业控制电路

PLC、变频器、伺服驱动器中的电源滤波、信号耦合、旁路电容,宽温特性适配车间高低温环境(如冬季低温、夏季高温)。

2. 汽车电子

车载信息娱乐系统(车机、导航)、传感器电路(温度/压力传感器)的辅助电容,满足汽车级温度与振动要求。

3. 消费电子

智能手机、平板、智能穿戴设备的电源滤波、音频耦合电容,小型化封装适配高密度PCB,低损耗保证音频信号质量。

4. 通信设备

路由器、交换机、基站的高频滤波电容,1kHz下低损耗特性减少信号衰减,提升通信稳定性。

六、品牌与选型优势

1. 松下品牌保障

作为全球薄膜电容领域的领先厂商,松下拥有30+年PPS电容研发经验,品控体系完善,批量产品一致性偏差<±2%(优于标称±5%)。

2. 性能与体积平衡

1206封装实现47nF@16V容值,相比同容值、同电压的PET电容,温度上限提升20℃,体积缩小15%。

3. 应用兼容性强

覆盖工业、汽车、消费电子多领域,无需针对不同场景更换电容,降低BOM成本与设计复杂度。

松下ECHU1C473JX5凭借稳定的电气性能、宽温适应性及高可靠性,成为中低电压小型化薄膜电容的优选方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.