WMSIC Электронные компоненты

6TPB330M

Модель6TPB330M
КорпусSMD,7.3x4.3mm
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
6TPB330M
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
6TPB330M
Шаг
1
Емкость
330uF
Корпус
SMD,7.3x4.3mm
Категория
Танталовый конденсатор
Точность
±20%
Вес
0.302g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264850098
Рабочая температура
55℃~+105℃
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR)
40mΩ@100kHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

松下6TPB330M钽电容产品概述

松下6TPB330M是一款面向低压电路设计的聚合物钽电容,依托松下成熟的钽电容制造工艺,具备低ESR、宽温稳定性、高容值密度等核心优势,适用于工业控制、便携式设备、数字电路等多场景应用。

一、产品基本定位与核心参数

该型号属于松下通用型钽电容系列,核心参数明确且覆盖工业级应用需求:

  • 标称容值:330微法(μF),满足中大容量滤波/去耦需求;
  • 容值精度:±20%,符合工业领域通用精度要求;
  • 额定电压:6.3V DC,适配5V、3.3V等主流低压电路;
  • 等效串联电阻(ESR):40毫欧(mΩ)@100kHz,高频下低阻抗特性显著;
  • 工作温度范围:-55℃至+105℃,覆盖工业宽温环境;
  • 品牌:PANASONIC(松下),具备可靠的品质保障。

二、关键性能优势解析

1. 低ESR与高频噪声抑制

40mΩ@100kHz的ESR远低于普通铝电解电容(通常数百mΩ),在高频场景下能快速响应电压波动,有效抑制电源纹波和射频干扰。例如,在FPGA、DSP等高速数字芯片的电源去耦中,可显著降低电源噪声对信号完整性的影响。

2. 宽温区稳定性

-55℃至+105℃的工作范围,搭配钽电容低温度系数的介电材料,容值波动小、ESR变化可控。即使在极端温度(如工业现场的低温环境或高温负载下),仍能保持稳定的滤波性能,避免电路性能漂移。

3. 高容值密度

钽电容的容值密度(单位体积容值)优于铝电解电容,330μF的容值可集成在紧凑封装内,适配便携式设备、高密度PCB的设计需求。

4. 长寿命可靠性

松下成熟的聚合物钽工艺减少了漏电流,提升了耐纹波能力,适合长期连续运行的设备(如工业PLC、通信基站),降低维护成本。

三、典型应用场景

1. 低压数字电路去耦

  • 单片机(STM32、ATmega系列)、FPGA、DSP的电源引脚滤波;
  • 5V/3.3V系统的电源模块去耦,解决高频纹波问题。

2. 便携式电子设备

  • 智能手机、智能手表的电池供电模块,低ESR减少功耗发热,延长续航;
  • 蓝牙耳机、便携音箱的音频滤波电路,提升音质稳定性。

3. 工业控制单元

  • PLC的输入输出模块、传感器信号调理电路;
  • 户外工业设备(如温度传感器、执行器)的电源滤波,适应宽温环境。

4. 通信终端设备

  • 路由器、交换机的电源滤波,抑制射频干扰;
  • 基站小模块的电源管理,提升信号传输稳定性。

四、可靠性与环境适应性

1. 宽温覆盖

-55℃至+105℃的范围,满足工业级(-40℃~+85℃)及部分车载辅助系统的温度需求,无需额外散热或温度补偿。

2. 容值一致性

松下的生产工艺保证了产品容值的一致性,批量应用时可避免电路性能差异,提升系统可靠性。

3. 环保合规

符合RoHS、REACH等国际环保标准,适配绿色电子设计需求。

五、选型与应用注意事项

1. 极性识别

钽电容为有极性器件,安装时需确认引脚极性(通常正极标识为色带、引脚长度或丝印),反向安装可能导致电容损坏甚至短路。

2. 电压裕量设计

电路工作电压需低于额定电压6.3V,建议实际应用电压不超过5.6V(留11%裕量),避免过压击穿。

3. 布局优化

去耦应用时,需将电容尽可能靠近芯片的电源(VCC)和地(GND)引脚,缩短走线长度(≤1cm),降低寄生电感,最大化低ESR优势。

4. 环境匹配

若应用环境温度超出-55℃~+105℃范围(如高温≥105℃或低温≤-55℃),需选择对应温区的器件,避免性能失效。

综上,松下6TPB330M以低ESR、宽温稳定、高容值密度为核心优势,适配多场景低压电路设计,是工业控制、便携式设备等领域的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.