WMSIC Электронные компоненты

ECPU1C105MA5

МодельECPU1C105MA5
Корпус1210
БрендPANASONIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ECPU1C105MA5
Тип
PANASONIC
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PANASONIC
Модель
ECPU1C105MA5
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
1210
Категория
пленочный конденсатор
Точность
±20%
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Диэлектрический материал
акрил
Артикул
BM0257240726
Рабочая температура
40℃~+85℃
Номинальное напряжение
16V;12V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ECPU1C105MA5 产品概述

ECPU1C105MA5 是松下(PANASONIC)系列的丙烯酸薄膜贴片电容,标称容量 1.0 µF,容量公差 ±20%,提供 12V 与 16V 的额定电压版本,适用于尺寸 1210(EIA,约 3.2 mm × 2.5 mm)封装场合。工作环境温度范围为 -40 ℃ 到 +85 ℃,针对需要体积小、频率响应和温度稳定性要求适中的低压电子电路设计而生。

一、主要参数

  • 电容值:1.0 µF(105)
  • 容差:±20%(M)
  • 额定电压:12V / 16V(可选)
  • 介电材料:丙烯酸(Acrylic film)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:1210(约 3.2 × 2.5 mm,表面贴装)

二、器件特性与优势

  • 体积小、贴片化:1210 尺寸适合高密度 PCB 布局,易于自动贴装和回流焊接。
  • 丙烯酸介质:在中低压和中频范围内表现出较好的电容量稳定性与较低介质损耗,适合滤波与耦合应用。
  • 稳定性满足一般电子设备:额定温度范围覆盖常见工业级及民用产品工作需求。
  • 容差设计宽松:±20% 的容差为成本与性能的折中选择,适合对精度要求不高的大批量应用。

三、典型应用场景

  • 电源滤波、去耦(低压电源总线)
  • 信号耦合与滤波(音频、模拟前端)
  • 一般电子设备的旁路与储能(消费电子、仪表、通信终端)
  • 要求体积小且对耐温、耐湿性能要求适中之场合

四、封装与工艺注意事项

  • 采用 1210 SMD 封装,兼容常规贴片生产线。
  • 可进行回流焊,但建议按照松下或产品数据手册给出的焊接温度曲线进行,以减少热应力对介质和引脚的影响。
  • 在高湿或高温环境使用前,应评估系统长期稳定性;必要时采用封装保护或选择更耐环境应力的介质类型。

五、选型与可靠性建议

  • 根据电路最大电压选择额定电压,建议在额定值下留有裕量以提高长期可靠性(尤其有纹波或冲击电压时)。
  • 对温度或精度敏感的设计,应考虑更低容差或更宽温度范围的器件;若在更高温度或更苛刻环境下工作,建议选择耐高温薄膜或陶瓷/钽电容替代方案。
  • 量产采购时,确认料号、卷带包装(A5/其它)与合格证件,优先采用原厂或授权代理货源以保证一致性与质量可追溯性。

本产品适合对体积、成本与常规电气性能有综合要求的低压电子系统。如需更详细的电气特性曲线、焊接规范或加速寿命试验数据,请参考松下官方规格书或联系供应商获取原厂技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.