PROD PSTMAA3020-150MB PSTMAA3020

PSTMAA3020-150MB — плоский проволочный формованный SMD-дроссель 15µH

PSTMAA3020-150MB — компактный формованный SMD-дроссель с плоской обмоткой и корпусом около 3×3 mm. Предназначен для источников питания и фильтров с ограниченным пространством и требованием к пропусканию тока. Конструкция сочетает магнитные характеристики и механическую прочность, подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением.

Основные электрические параметры:

Индуктивность: 15 µH (номинальная)
Допуск: ±20%
Номинальный ток: 1.8 A (рекомендуемое значение для непрерывной работы)
Ток насыщения (Isat): 2.6 A
Сопротивление постоянному току (DCR): около 260 mΩ
Тип корпуса: SMD, 3×3 mm, формованный, с плоской обмоткой

Компактный размер подходит для высокоплотной компоновки PCB. Плоская обмотка может снизить пульсации тока и распределить тепло в пределах заданного размера; формованная конструкция повышает механическую прочность и подходит для автоматизированного производства. При большом токе учитывайте потери и нагрев из-за DCR около 260 mΩ. Допуск ±20% подходит для фильтров питания и обычных силовых цепей; для резонансных контуров учитывайте отклонение индуктивности.

Рекомендации по проектированию:

Для контроля температуры и надежной длительной работы поддерживайте ток ниже номинального 1.8 A. Кратковременные импульсы можно оценивать с учетом Isat 2.6 A, оставляя запас.
В импульсных источниках питания учитывайте снижение индуктивности под действием постоянного подмагничивания. При моделировании используйте кривую насыщения или результаты измерений.
Для схем, чувствительных к потерям, рассчитайте мощность I^2·DCR и оцените отвод тепла.

Рекомендации по компоновке PCB и пайке:

Сокращайте контур тока, подключенный к дросселю, чтобы уменьшить паразитные индуктивность и сопротивление. Располагайте две контактные площадки симметрично и обеспечьте достаточную площадь для надежного теплового и электрического контакта.
Размещайте дроссель рядом с источником большого тока, например MOSFET, и используйте медь для отвода тепла.
Соблюдайте стандартный бессвинцовый профиль пайки оплавлением и ограничивайте механическую нагрузку при монтаже.

Типичные применения: входные и выходные LC-фильтры, понижающие и повышающие DC-DC-преобразователи, развязка питания и подавление пульсаций, модули питания портативных устройств и оборудования связи.

Проверьте на конечной PCB индуктивность, DCR и нагрев. При транспортировке и монтаже избегайте чрезмерного изгиба и сдавливания. Храните компонент в сухой среде без коррозионных воздействий и соблюдайте меры защиты от электростатического разряда и влаги.