WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT023300FTH

МодельRTT023300FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

13 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT023300FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT023300FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Вес
0.009g
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265746244
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT023300FTH 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品基本信息

RTT023300FTH是RALEC(旺诠) 推出的一款小型化厚膜贴片电阻,采用0402封装(英制尺寸,对应公制1005),专为高密度、小功率电子电路设计。作为旺诠常规厚膜电阻系列的核心型号之一,该产品兼顾了精度、稳定性与成本优势,广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用场景。

二、核心性能参数

该型号的关键参数明确,可满足多数中精度、小功率电路的需求:

  1. 阻值与精度:标称阻值330Ω,精度等级±1%,无需额外校准即可用于信号调理、分压等对阻值准确性要求较高的电路;
  2. 功率与电压:额定功率62.5mW,最大工作电压50V(直流/低频交流),避免过压或过功率损坏;
  3. 温度特性:温度系数(TCR)±100ppm/℃,在工作温区内阻值漂移可控,适合宽温环境稳定工作;
  4. 工作温区:-55℃至+155℃的宽温度范围,覆盖工业级、汽车级等极端环境需求。

三、封装与工艺特点

  1. 小型化封装:0402封装体积仅约1.0mm(长)×0.5mm(宽),大幅降低电路板占用面积,适配智能手机、智能穿戴等空间严苛的设备;
  2. 厚膜工艺:采用丝网印刷厚膜电阻浆料于陶瓷基底,经高温烧结形成稳定电阻层,兼具成本可控与长期阻值漂移小的优势;
  3. 表面贴装设计:端电极采用三层结构(镍/锡),兼容回流焊、波峰焊等自动化贴装工艺,焊接可靠性高;
  4. 环保合规:符合RoHS与REACH标准,不含铅、镉等有害物质,满足全球市场环保要求。

四、典型应用场景

结合参数特性,RTT023300FTH的核心应用包括:

  1. 消费电子:智能手机、平板的信号放大、分压电路,以及电源管理模块辅助电阻;
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、传感器信号调理电路(如温度/压力传感器放大);
  3. 汽车电子:车载仪表盘背光控制、胎压监测/氧传感器接口电路,适配汽车级温区;
  4. 通信设备:路由器、交换机射频前端辅助电路、电源滤波网络,利用小体积实现高密度贴装;
  5. 医疗电子:血糖仪、血压计等小型医疗设备的信号处理电路,精度满足基本医疗要求。

五、可靠性与环境适应性

  1. 宽温稳定性:-55℃至+155℃范围内,阻值变化符合±100ppm/℃规格,高低温循环测试后性能无衰减;
  2. 耐老化性能:经1000小时+125℃额定功率测试,阻值漂移率≤0.5%;
  3. 抗机械应力:通过IEC 60068-2-6(振动)与IEC 60068-2-27(冲击)测试,适合移动设备或工业振动环境;
  4. 抗湿性:表面涂层与端电极具备抗湿性,85℃/85%RH湿热测试后无明显氧化。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际使用建议降额至额定功率50%以下(≤31.25mW),避免长期过负荷;
  2. 电压限制:最大工作电压50V为峰值,直流应用需注意平均电压不超额定值;
  3. 贴装工艺:回流焊峰值温度230-245℃,时间≤10秒,避免温度过高损坏;
  4. 存储条件:未开封产品存于-20℃至+30℃、湿度≤60%环境,开封后12个月内使用完毕。

该型号凭借小体积、高精度、宽温稳定等特性,成为高密度电子电路的实用选型,可有效提升产品设计的紧凑性与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.