WMSIC Электронные компоненты

RALEC RTT024703FTH

МодельRTT024703FTH
Корпус0402
БрендRALEC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RALEC RTT024703FTH
Тип
RALEC
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
RALEC
Модель
RTT024703FTH
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.009g
Сопротивление
470kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265577693
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RTT024703FTH 贴片厚膜电阻产品概述

一、产品基本信息

RTT024703FTH是台湾旺诠(RALEC)推出的0402封装厚膜贴片电阻,属于小型化精密电阻范畴。该型号以470kΩ为标称阻值,主打高性价比与稳定性能,广泛适配消费电子、工业控制等领域的高密度电路设计需求,是旺诠厚膜电阻产品线中的经典型号之一。

二、核心性能参数解析

  1. 阻值与精度
    标称阻值为470kΩ,精度等级达±1%,可满足多数精密信号调理、分压电路的误差要求,避免因阻值偏差导致的信号偏移或控制精度下降。对于对精度要求更高的场景,可结合实际电路需求做二次筛选,但常规应用无需额外处理。

  2. 功率与电压额定值
    额定功率为62.5mW(即1/16W),最大工作电压50V。需注意电路中实际功率需满足P=I²R≤62.5mW,或V≤50V(取两者较小值)。例如,当工作电压为50V时,最大允许电流约为106μA,实际应用中建议留有余量(如降额至80%功率),以延长产品寿命。

  3. 温度特性与工作范围
    温度系数(TCR)为±100ppm/℃,即在-55℃至+155℃的宽温范围内,每变化1℃,阻值变化约0.01%。该特性确保产品在极端温度环境下(如工业户外、车载高温区)仍能保持稳定性能,避免因温度波动导致的电路参数漂移。

  4. 环境适应性
    工作温度范围覆盖-55℃~+155℃,符合工业级宽温要求;同时产品采用厚膜工艺,具备较好的抗冲击、抗振动性能,可应对量产中的SMT焊接应力及长期使用中的环境振动。

三、封装与工艺优势

RTT024703FTH采用0402英制封装(对应公制1005,尺寸为长1.0mm×宽0.5mm×高0.35mm),是目前小型化电路中最常用的贴片封装之一。该封装的优势包括:

  • 适配自动化SMT生产,提高电路组装效率;
  • 适合高密度PCB设计,可有效缩小产品体积;
  • 厚膜工艺平衡了成本与性能:相比薄膜电阻,成本更低;相比碳膜电阻,稳定性、温度特性更优,耐高压性能更好。

四、典型应用场景

基于其小体积、宽温、稳定性能的特点,RTT024703FTH广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板、智能穿戴设备的信号滤波、分压电路(如电池管理、传感器接口);
  2. 工业控制:PLC模块、传感器信号放大电路、小型仪器仪表的校准电路;
  3. 汽车电子:车载中控系统、胎压监测模块、车灯控制电路(需确认符合汽车级认证,其温度范围可覆盖部分车载高温场景);
  4. 通信设备:小型基站、路由器的偏置电路、阻抗匹配网络;
  5. 医疗设备:小型监护仪、血糖仪的信号采集电路(需结合医疗级认证要求,但精度与温度特性支持基础医疗应用)。

五、品牌与可靠性说明

旺诠(RALEC)作为全球知名的被动元件制造商,其厚膜电阻产品线具备成熟的生产工艺与严格的质量管控:

  • 产品符合RoHS、REACH等环保标准,无铅无卤;
  • 厚膜工艺的长期可靠性:经老化测试后阻值漂移率低(通常≤0.5%/1000小时);
  • 量产稳定性:旺诠的自动化生产能力确保批量供货的一致性,适合大规模量产需求。

六、选型与使用注意事项

  1. 功率降额:实际使用功率建议不超过额定功率的80%(即≤50mW),避免长期过载导致阻值老化;
  2. 电压限制:电路中工作电压不得超过50V,防止绝缘击穿;
  3. 温度范围:确保工作环境温度在-55℃~+155℃内,超出范围会导致阻值漂移或性能失效;
  4. 封装匹配:PCB焊盘需匹配0402封装尺寸(建议焊盘长1.21.3mm,宽0.60.7mm),避免虚焊或焊接不良;
  5. 精度验证:对于高精度要求的电路(如医疗、计量设备),可对批量产品做抽样测试,确认实际精度符合±1%要求。

该型号凭借小体积、宽温、稳定可靠的特性,成为众多小型化电路设计的优选电阻之一,可满足不同领域的基础精密电阻需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.