WMSIC Электронные компоненты

RENESAS AT25SF321B-SSHB-T AT25SF321B

МодельAT25SF321B-SSHB-T
КорпусSOIC-8
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS AT25SF321B-SSHB-T AT25SF321B
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
AT25SF321B-SSHB-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.5g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защёлкивание разрешения записи; программная защита от записи
Артикул
BM0264972406
Объем памяти
32Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
25uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT25SF321B-SSHB-T — память SPI NOR Flash RENESAS объёмом 32 Mbit (4 MB) с интерфейсом Quad I/O и частотой тактового сигнала до 108 MHz. Рабочее напряжение: 2.7 V–3.6 V. Корпус: 8-SOIC.

Основные параметры:
• Ток в режиме ожидания: 25 μA
• Ресурс циклов стирания: 100,000 (типичное значение)
• Время записи страницы (Tpp): 3 ms
• Время стирания блока (tBE): 300 ms при размере блока 4 KB
• Срок хранения данных (TDR): 20 лет
• Рабочая температура: -40 ℃…+85 ℃
• Функции: аппаратная защита записи, защёлка разрешения записи (WEL), программная защита записи (защитный регистр/область)

Высокоскоростной интерфейс SPI и режим Quad I/O обеспечивают быструю передачу данных. Параметры записи и стирания подходят для обновления прошивки и данных конфигурации. Аппаратная и программная защита записи помогают предотвратить ошибочную запись.

Корпус SOIC-8 имеет 8 выводов. Типовые сигналы интерфейса SPI: CS, CLK, IO0~IO3, VCC, GND.

Типичные области применения: хранение прошивки и загрузочного кода MCU/MPU, параметров встроенных систем, энергонезависимых данных в потребительской электронике, промышленном управлении и телекоммуникационном оборудовании; быстрое произвольное чтение и выполнение кода на месте (XIP); хранение данных калибровки, сведений об активах и файловых систем малого объёма.

Рекомендации по проектированию: разместите развязывающий конденсатор рядом с VCC. При работе на частоте 108 MHz проверьте временные параметры SPI и переключение режимов I/O. Для важных данных используйте аппаратную защиту записи или программные защитные регистры совместно с механизмом WEL. Учитывайте размер блока стирания 4 KB, сокращайте число лишних циклов записи и стирания, при необходимости применяйте выравнивание износа или резервное копирование. Оцените влияние температуры на срок хранения данных и ресурс циклов стирания. Для высокоскоростных линий используйте короткие трассы с согласованным импедансом; при разводке CS/CLK и I/O учитывайте синхронизацию и пути возвратного тока.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.