Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS UPD720210K8-BAF-A UPD720210K8
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS UPD720210K8-BAF-A UPD720210K8
- Тип
- RENESAS
- Минимальная упаковка
- 1300 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- UPD720210K8-BAF-A
- Шаг
- 1
- Корпус
- QFN-76-EP(9x9)
- Тип
- концентратор
- Категория
- USB-концентратор
- Вес
- 1.032g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Внутренний стабилизатор; управление питанием порта; управление питанием нижестоящего порта; сброс при включении питания; защита от сверхтока; поддержка протокола BC1.2
- Артикул
- BM0257253962
- Рабочая температура
- 0℃~+70℃
- Рабочее напряжение
- 1.05V；3.3V；5V
- Скорость передачи данных
- 5Gbps
- Версия протокола USB
- USB 3.0
- интерфейс памяти
- SPI
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
UPD720210K8-BAF-A — описание продукта
Общие сведения
uPD720210K8-BAF-A — контроллер USB-концентратора Renesas для устройств USB 3.0 (SuperSpeed). Корпус QFN-76 (9×9 mm) с теплоотводящей площадкой. Интерфейс SPI предназначен для хранения прошивки и дескрипторов, а также настройки устройства. Микросхема подходит для встраиваемых периферийных устройств, док-станций и внешних USB-концентраторов.
Основные параметры
Тип устройства: контроллер USB-концентратора
Версия USB: USB 3.0 (обратная совместимость с USB 2.0/1.1)
Максимальная скорость передачи данных: SuperSpeed 5 Gbps
Рабочее напряжение: ядро 1.05 V, IO/логика 3.3 V, VBUS 5 V
Рабочая температура: 0 ℃ ~ +70 ℃
Внешний интерфейс памяти: SPI
Корпус: QFN-76-EP (9×9 mm, с теплоотводящей площадкой)
Производитель: Renesas
Функции и особенности
Микросхема предназначена для реализации USB 3.0-концентраторов, поддерживает связь SuperSpeed и совместима с низкоскоростными, полноскоростными и высокоскоростными USB-устройствами. Интерфейс SPI позволяет подключать внешнюю флеш-память для хранения дескрипторов устройства и настраиваемой прошивки. Поддерживаются распространённые функции управления питанием и портами, включая управление VBUS и разрешением портов.
Основные области применения
Внешние USB 3.0-концентраторы и многопортовые док-станции
Платы расширения для ноутбуков и настольных компьютеров, панели дисплеев с USB-концентратором
Распределение и управление USB-портами в моноблоках и промышленных материнских платах
Распределение пропускной способности и управление портами внешних накопителей, устройств захвата видео и других периферийных устройств
Корпус и рекомендации по проектированию PCB
Корпус QFN-76 (9×9) оснащён нижней теплоотводящей площадкой (EP). При проектировании PCB следует обеспечить эффективный теплоотвод и низкоимпедансный путь возвратного тока заземления. Для высокоскоростных дифференциальных пар USB требуется контролировать импеданс, соблюдать симметрию трассировки и согласовывать длины линий. Для питания 1.05 V, 3.3 V и 5 V следует предусмотреть развязывающие конденсаторы и требуемую последовательность включения. Линии USB VBUS следует рассчитывать на необходимый ток и тепловую нагрузку; для системы рекомендуется предусмотреть защиту от перегрузки по току, ограничение тока, защиту ESD и импульсных перенапряжений. Флеш-память SPI следует размещать рядом с микросхемой, сокращая длину тактовых линий и линий данных.
Рекомендации по выбору и проектированию
При выборе следует учитывать количество необходимых портов и бюджет питания системы, а также потребность во внешнем ключе или контроллере питания для управления VBUS. Ёмкость и скорость флеш-памяти SPI следует выбирать с учётом объёма прошивки и дескрипторов. Для проверки функций и совместимости следует использовать документацию и эталонные схемы Renesas, а также оценочную плату. Диапазон рабочей температуры составляет 0~70 ℃.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
