WMSIC Электронные компоненты

RENESAS 5PB1102CMGI8

Модель5PB1102CMGI8
Корпус8-DFN(2x2)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS 5PB1102CMGI8
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
5PB1102CMGI8
Шаг
1
Корпус
8-DFN(2x2)
Категория
буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
Вес
0.48g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение/отключение выхода; внутренняя терминальная и смещающая сеть; многоканальное разветвление/изолированный драйвер
Артикул
BM0264858956
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.71V~3.465V
Число входных каналов
1
Количество выходных каналов
2
Максимальная выходная частота
200MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

5PB1102CMGI8 — описание продукта

Общие сведения
5PB1102CMGI8 — высокопроизводительный буфер распределения тактового сигнала 1:2 компании Renesas. Он распределяет один источник тактового сигнала на два устройства и поддерживает выходную частоту до 200 MHz. Диапазон напряжения питания составляет 1.71 V–3.465 V, рабочий температурный диапазон — -40 ℃–+85 ℃. Встроены управление разрешением и отключением выходов, сети внутреннего согласования и смещения, а также изолирующие выходные каскады.

Основные характеристики
- Один вход и два выхода (разветвление 1:2).
- Максимальная выходная частота: 200 MHz.
- Напряжение питания: 1.71 V–3.465 V; совместимо с доменами питания 1.8 V, 2.5 V и 3.3 V.
- Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃.
- Функция OE для включения или перевода выходов в высокоимпедансное состояние.
- Внутренние сети согласования и смещения.
- Компактный корпус DFN на 8 выводов (2.0 mm x 2.0 mm) с открытой тепловой площадкой.

Основные параметры
Количество входных каналов: 1
Количество выходных каналов: 2
Максимальная выходная частота: 200 MHz
Напряжение питания: 1.71 V–3.465 V
Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃
Функции: OE, внутренние сети согласования и смещения, разветвление и изолирующее управление выходами
Корпус: DFN на 8 выводов (2 x 2 mm), с открытой тепловой площадкой

Подробные данные о временных параметрах, амплитуде выходного сигнала, времени нарастания и спада, выходном токе и джиттере приведены в технической документации Renesas.

Корпус и выводы
5PB1102CMGI8 выполнен в корпусе DFN на 8 выводов (2.0 mm × 2.0 mm), обычно с открытой тепловой площадкой EP на нижней стороне. Для обеспечения тепловых и электрических характеристик рекомендуется надежно припаять эту площадку.

Рекомендации по применению:
- Обеспечьте достаточную развязку выводов питания и земли керамическими конденсаторами, размещенными рядом с микросхемой.
- При необходимости внешнего согласования настройте цепь согласно рекомендуемой конфигурации.

Типовые области применения
- Распределение системного тактового сигнала между FPGA, микроконтроллерами, ADC/DAC и другими устройствами.
- Изоляция двух независимых доменов управления тактовым сигналом для снижения взаимного влияния нагрузки.
- Распределение тактового сигнала в коммуникационном и сетевом оборудовании, включая коммутаторы, маршрутизаторы и приемопередатчики.
- Измерительное оборудование, промышленное управление и автомобильная электроника в пределах рабочего температурного диапазона.
- Системы с управлением выходами по сигналу OE.

Рекомендации по монтажу и применению
- Развязка питания: разместите керамический конденсатор 0.1 μF–1 μF как можно ближе к выводам питания.
- Плоскость земли: предусмотрите непрерывную плоскость земли под микросхемой и рядом с ней. Соедините открытую тепловую площадку с нижней плоскостью земли несколькими переходными отверстиями.
- Сигнальные линии: делайте тактовые линии короткими и поддерживайте постоянное сопротивление, например 50 Ω. Избегайте поворотов под углом 90°; применяйте экранирование с учетом стандарта сигнала.
- Согласование: при вероятности отражений предусмотрите место для согласующих резисторов.
- Управление OE: согласуйте уровни сигнала управления с напряжением питания микросхемы либо используйте преобразователь уровней.

5PB1102CMGI8 — компактный буфер распределения тактового сигнала 1:2 с управлением выходами, предназначенный для систем с требованиями к надежности, низкому джиттеру и совместимости с различными напряжениями питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.