WMSIC Электронные компоненты

RENESAS R7FA4M2AC3CFM#AA0 R7FA4M2AC3CFM

МодельR7FA4M2AC3CFM#AA0
Корпус64-LQFP
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS R7FA4M2AC3CFM#AA0 R7FA4M2AC3CFM
Тип
RENESAS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
160 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
RENESAS
Модель
R7FA4M2AC3CFM#AA0
Шаг
1
Корпус
64-LQFP
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M33
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264483413
Максимальная тактовая частота CPU
100MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
160
Объём памяти программ
384KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

R7FA4M2AC3CFM#AA0 产品概述

R7FA4M2AC3CFM#AA0 是瑞萨(RENESAS)推出的一款高性价比 32 位微控制器,基于 ARM Cortex‑M33 内核,主频最高 100 MHz。该器件在计算性能、片上资源和工业级可靠性之间取得了良好平衡,适合对实时性、模拟混合信号处理和稳定性有要求的嵌入式应用。

一、核心与性能

芯片采用 ARM Cortex‑M33 内核(32 bit),最高主频 100 MHz,具备较强的整数运算能力和低中等实时控制性能。Cortex‑M33 架构对安全扩展(如 TrustZone)和 DSP 指令的支持,为需要隔离或加密保护的方案提供硬件基础(具体安全功能以器件实际数据手册为准)。

二、存储资源

片内 Flash 程序存储容量为 384 KB(FLASH),能够满足中等复杂度应用的固件与引导需求;RAM 为 128 KB,支持运行时数据与任务堆栈;此外内置 8 KB EEPROM,适用于存储校准参数、用户配置或少量持久数据,减少外部存储器依赖。

三、外设与 I/O

器件提供 44 个通用 I/O(I/O 数量 44),可灵活配置为 GPIO、外设复用接口等,适配多路传感器、控制信号和人机交互接口。常用调试与编程接口(如 SWD)可用于固件下载与调试(具体信号管脚请参考封装引脚图)。

四、模数与数模转换

内置 12‑bit ADC 与 12‑bit DAC,适合精度在 12 位范围内的传感器读数采集与模拟输出控制(如模拟阀门位置、音频或参考电压输出),为数据采集与控制环路提供片上解决方案,减少外部 ADC/DAC 成本。

五、时钟与电源

采用内置振荡器,可简化系统时钟设计并快速启动。工作电压范围 2.7 V ~ 3.6 V,兼顾常见单电源系统与电池供电需求;器件在工业级温度范围内工作,适合苛刻环境应用。

六、封装与温度特性

封装为 64‑LQFP(10×10 mm),引脚数与布局便于原型设计与量产板载实现。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +105 ℃,满足工业级温度要求,适用于室外或高温环境下的长期运行。

七、典型应用场景

  • 工业控制与自动化:传感器采集、现场控制器、I/O 扩展单元。
  • 数据采集与处理:多路模拟输入、信号预处理与本地算法。
  • 人机界面与仪表:键盘、显示驱动、音频提示(结合 DAC)。
  • 智能传感节点:需本地计算、存储及可靠通信的嵌入式终端。

八、设计与开发建议

  • 电源布线应保证稳压与去耦,关键电源引脚旁放置陶瓷电容以抑制瞬态噪声。
  • 模拟通道(ADC/DAC)应采用单独的参考与滤波设计,保证采样精度。
  • 若使用内部振荡器进行精确时序或通信,应评估频率精度,必要时采用外部晶体/振荡器。
  • 推荐使用瑞萨官方开发工具链与示例代码(如 e² studio / 供应方软件包),以加快产品开发与调试。

九、总结

R7FA4M2AC3CFM#AA0 以 ARM Cortex‑M33 为核心,提供 384 KB Flash、128 KB RAM 和丰富的片上外设(含 12‑bit ADC/DAC、44 路 I/O),并在工业温度与 2.7–3.6 V 供电范围内运行,适合需要可靠性、模拟处理能力和适度计算性能的嵌入式系统。对希望在现有硬件平台上实现高集成度和降低 BOM 成本的项目,是一种值得考虑的 MCU 选型。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.