WMSIC Электронные компоненты

RENESAS 9DB403DGLFT

Модель9DB403DGLFT
КорпусTSSOP-28
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS 9DB403DGLFT
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
9DB403DGLFT
Шаг
1
Корпус
TSSOP-28
Категория
буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
Вес
0.36g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Расширение спектра; встроенная ФАПЧ; разрешение/отключение выхода
Артикул
BM0257437670
Рабочее напряжение
3.3V
Число входных каналов
1
Количество выходных каналов
4
Максимальная выходная частота
400MHz
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

9DB403DGLFT 产品概述

一、产品简介

9DB403DGLFT 为瑞萨(RENESAS)出品的一款高速 PCI‑Express(PCIe)扇出缓冲器(zero‑delay buffer)。器件集成锁相环(PLL),支持单路输入到四路差分输出的 1:4 分配,输入为 HCSL 差分,输出可提供 HCSL 或 LVDS 差分信号。器件工作频率最高可达 400MHz,供电电压范围为 3.135V ~ 3.465V(典型接近 3.3V),工作温度为 0°C ~ 70°C,封装为表面贴装 TSSOP‑28,适用于商用温度等级的系统设计。

二、主要特性

  • 1:4 差分扇出,单通道分配器,减少外部时钟树复杂度;
  • 集成 PLL,实现零延迟(zero‑delay)输出,同步输入时钟与输出;
  • 支持 HCSL 输入,输出兼容 HCSL 与 LVDS 差分标准,便于与多类接收端接口对接;
  • 最高工作频率 400MHz,满足高频时钟分配需求;
  • 单一供电轨 3.135V~3.465V,封装为 28 引脚 TSSOP,表面贴装便于自动化生产。

三、典型应用

适用于 PCIe 时钟分配(主板、扩展卡、交换机)、高性能服务器与存储设备、FPGA/ASIC 时钟分配、以及其他需低抖动、低延迟差分时钟分配的高速串行链路系统。

四、电气与环境参数(要点)

  • 供电:3.135V ~ 3.465V(建议按数据手册指定电源滤波与去耦);
  • 频率:最高 400MHz;
  • 差分:输入/输出均为差分信号;输入为 HCSL,输出支持 HCSL 或 LVDS;
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(商业级);
  • 封装:TSSOP‑28,表面贴装。

五、PCB 设计与布局建议

为保证时钟完整性与最低抖动,应遵循以下实务建议:

  • 在 VCC 引脚附近放置适当的去耦电容(例如 0.1µF 与 1µF 组合),靠近引脚焊盘布置;
  • 差分走线长度匹配、阻抗控制并尽量缩短回流路径,避免不必要的弯折与 via;
  • LVDS 差分对在接收端并联 100Ω 差分终端(或按接收器要求终端),HCSL 终端按目标接口规范或参考瑞萨数据手册实施;
  • 将时钟缓冲器放置在时钟源与主要负载之间的中心位置,减少分支路径与时延不均;
  • 注意电源地平面完整性,避免数字噪声耦合到时钟源。

六、选型要点与替代考虑

选择 9DB403DGLFT 时,应重点确认目标系统对频率(≤400MHz)、差分接口类型(HCSL/LVDS)、工作温度与供电电压的匹配。若需更宽温度范围、不同输出通道数或更低抖动性能,可比较同类零延迟缓冲器或其他厂商对应产品,关注抖动、输出驱动能力、使能/失能控制及功耗参数。

七、注意事项

器件在不同输出标准间的使用细节(例如是否需要外部偏置、AC 耦合或特定终端)请依据瑞萨官方数据手册与接收端规范实施。新设计建议先在评估板上验证时钟完整性、抖动与相位关系,再进行系统级布局。

八、小结

9DB403DGLFT 为面向 PCIe 等高速差分时钟分配的零延迟扇出缓冲器,集成 PLL、1:4 差分输出、支持 HCSL/LVDS,适合需要低延迟、集中时钟管理的商用电子系统。设计时请结合瑞萨数据手册与目标接口规范,按 PCB 布局与终端要求完成实现,以确保最佳时序与信号完整性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.