Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS 5PB1102PGGI8
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS 5PB1102PGGI8
- Тип
- RENESAS
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- 5PB1102PGGI8
- Шаг
- 1
- Корпус
- TSSOP-8
- Категория
- буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
- Вес
- 0.163g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Включение/отключение выхода; внутренняя терминальная и смещающая сеть; многоканальное разветвление/изолированный драйвер
- Артикул
- BM0257323856
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 1.8V~3.3V
- Число входных каналов
- 1
- Количество выходных каналов
- 2
- Максимальная выходная частота
- 200MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
5PB1102PGGI8 — микросхема тактового генератора
Обзор
5PB1102PGGI8 — тактовая микросхема для электронных систем, которым требуется стабильный высокочастотный сигнал. Максимальная выходная частота составляет 200 MHz, диапазон рабочих температур — -40℃–+85℃.
Основные параметры
Максимальная выходная частота: 200 MHz.
Рабочее напряжение: 2.375 V–2.625 V; 1.71 V–1.89 V; 3.135 V–3.465 V.
Рабочая температура: -40℃–+85℃.
Корпус: TSSOP-8 (8 выводов).
Корпус и особенности подключения
Компактный корпус TSSOP-8 подходит для печатных плат средней и высокой плотности монтажа. При разводке учитывайте развязку питания, целостность плоскости земли и контроль импеданса выходной линии. Для многовольтовой схемы соблюдайте последовательность подачи питания и требования к изоляции, указанные в документации на устройство.
Типичные области применения
Генерация и распределение тактового сигнала для FPGA/ASIC.
Тактовая синхронизация систем сбора данных, ADC и DAC.
Локальная генерация и синхронизация в коммуникационном оборудовании и сетевых интерфейсах.
Опорная синхронизация в промышленных системах управления и встроенных системах.
Рекомендации по проектированию и применению
Питание: размещайте конденсаторы развязки, например 0.1 μF и 1 μF параллельно, близко к выводам микросхемы; применяйте фильтрующие и развязывающие компоненты между доменами питания.
Разводка и импеданс: используйте для выходных линий микрополосковые или полосковые линии с контролируемым импедансом; сокращайте ответвления и при необходимости добавляйте согласующие резисторы для уменьшения отражений.
Заземление и экранирование: поддерживайте непрерывную плоскость земли; разделяйте силовую, аналоговую и цифровую землю и соединяйте их в одной точке возвратного тока.
Проверка синхронизации: оценивайте джиттер и фазовый шум осциллографом с достаточной полосой пропускания или анализатором фазового шума.
ESD и тепловой режим: соблюдайте меры защиты от электростатического разряда при монтаже и тестировании; обеспечьте вентиляцию или отвод тепла при длительной работе.
Надёжность
При работе в диапазоне -40℃–+85℃ учитывайте допуски напряжения и изменения условий среды, которые могут влиять на частоту. Для испытаний на температурные циклы, влажное тепло и вибрацию используйте применимые требования к надёжности.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
