WMSIC Электронные компоненты

RENESAS R7FA2L1AB2DFM#AA0 R7FA2L1AB2DFM

МодельR7FA2L1AB2DFM#AA0
КорпусLQFP-64(10x10)
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS R7FA2L1AB2DFM#AA0 R7FA2L1AB2DFM
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
25 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
RENESAS
Модель
R7FA2L1AB2DFM#AA0
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
3g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M23
Количество I/O
53
Объём RAM
32KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
8KB
Артикул
BM0257222502

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

R7FA2L1AB2DFM#AA0 产品概述

一、产品概要

R7FA2L1AB2DFM#AA0 是瑞萨(RENESAS)推出的一款基于 ARM Cortex‑M23 内核的 32 位低功耗 MCU。内核主频最高可达 48MHz,片上资源包括 256KB Flash 程序存储、32KB SRAM、8KB EEPROM,53 路通用 I/O,集成 12bit ADC 与 12bit DAC,内置振荡器,工作电压范围宽(1.6V~5.5V),工业级工作温度(-40℃~+85℃),封装为 LQFP‑64(10x10)。

二、核心与存储特性

  • 32 位 ARM Cortex‑M23,最高 48MHz,适合低功耗控制与边缘计算任务。
  • 256KB Flash 可部署应用与固件更新策略(如保留区域用于引导或双备份)。
  • 32KB SRAM 满足一般控制循环与中等缓冲需求;8KB EEPROM 提供小容量非易失性参数存储(校准数据、设备配置等)。

三、模拟与数字外设要点

  • ADC:12bit 分辨率,适合传感器读取与精度要求中等的测量应用。设计时注意参考电压稳定、输入阻抗匹配与采样时序以保证有效位(ENOB)。
  • DAC:12bit 输出适用于模拟控制环路或外部模拟驱动,建议增加输出滤波与缓冲放大以降低噪声。
  • I/O:53 路通用端口,可满足多路开关、PWM、通信等互联需求。引脚多采用复用功能,布局时需注意复用冲突与电平兼容性。

四、电源与振荡器建议

  • 宽电压(1.6V~5.5V)使该器件适配多种电源体系,但外设接口电压须与外部器件一致。
  • 内置振荡器便于简化系统设计并降低成本;若需高精度通信或实时计时,建议配合外部晶振或精密时钟源。

五、封装与热/机械注意

  • LQFP‑64(10x10)封装利于中等密度 PCB 布局与手工焊接评估。布板时注意地平面完整、退热与去耦电容集中布局以降低干扰并保证稳定性。

六、典型应用场景

  • 工业控制与数据采集(中等通道数传感器、控制回路)
  • 智能家电与电源管理(参数存储、模拟控制)
  • 便携测量与边缘节点(低功耗、宽电压运行)

七、开发与调试建议

  • 器件兼容 ARM M‑profile 生态,可使用常见编译器与 CMSIS 支持。建议利用瑞萨提供的开发资源、示例和外设驱动以加速开发周期。
  • 系统设计预留调试接口(SWD/JTAG),并在 Flash 分区上预留引导/固件更新空间。

八、设计注意事项与总结

在系统设计中应重点关注 ADC/DAC 的参考与接地、I/O 复用冲突、供电去耦以及时钟精度需求。R7FA2L1AB2DFM#AA0 以其平衡的存储、模拟能力和丰富 I/O,适合对成本、功耗与功能有综合要求的中小型嵌入式应用。运用合理的硬件布局与软件分区策略,可以在工业与消费类产品中获得可靠的性能表现。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.