Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
RENESAS 5PB1108PGGI8
Configuration
1 options
Configuration
23+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- RENESAS 5PB1108PGGI8
- Тип
- RENESAS
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- RENESAS
- Модель
- 5PB1108PGGI8
- Шаг
- 1
- Корпус
- 16-TSSOP
- Категория
- буфер/драйвер/распределитель тактовых импульсов
- Вес
- 0.001g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Включение/отключение выхода; внутренняя терминальная и смещающая сеть; многоканальное разветвление/изолированный драйвер
- Артикул
- BM0264369408
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 2.375V~2.625V；1.71V~1.89V；3.135V~3.465V
- Количество выходных каналов
- 8
- Максимальная выходная частота
- 200MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
5PB1108PGGI8 — описание продукта
5PB1108PGGI8 — драйвер распределения и изоляции тактового сигнала Renesas для систем с частотой до 200 MHz. Устройство имеет 8 выходов, управление разрешением и отключением выхода, а также встроенные цепи терминации и смещения. Корпус: 16‑TSSOP. Рабочая температура: -40℃…+85℃.
Основные параметры
Максимальная выходная частота: 200 MHz; однотактный или дифференциальный режим зависит от конфигурации системы.
Количество выходных каналов: 8.
Диапазоны рабочего напряжения: 2.375 V ～ 2.625 V; 1.71 V ～ 1.89 V; 3.135 V ～ 3.465 V.
Рабочая температура: -40℃ ～ +85℃.
Корпус: 16‑TSSOP.
Функции: разрешение и отключение выхода, встроенные цепи терминации и смещения, распределение сигнала на несколько выходов и изолирующее управление.
Функциональные характеристики
Управление OE/OD позволяет быстро включать и отключать отдельные или все выходы для управления питанием и последовательностью включения.
Встроенные цепи терминации и смещения сокращают число внешних пассивных компонентов и помогают уменьшить отражения и дрейф базового уровня.
Каждый выход обеспечивает управление нагрузкой нижестоящего устройства; функция изоляции снижает взаимное влияние источника и нагрузки.
Поддерживаются несколько диапазонов питания для интеграции с системами разных логических уровней, включая 3.3 V.
Устройство рассчитано на работу в промышленном и потребительском оборудовании в указанном диапазоне температур.
Типовые области применения
Распределение и изоляция тактового сигнала FPGA/ASIC.
Распределение тактового сигнала для многоканальных систем сбора данных и входных каскадов ADC/DAC.
Усиление и управление локальным тактовым сигналом в сетевом и коммуникационном оборудовании.
Изоляция тактовых доменов и управление нагрузками в многодоменной системе.
Распределение опорного тактового сигнала в испытательном и измерительном оборудовании.
Рекомендации по проектированию и применению
Размещайте конденсаторы развязки 0.1 μF и 1 μF рядом с выводами питания каждой шины для высокочастотной развязки и низкочастотной стабилизации.
Используйте для выходных дорожек дифференциальный или однотактный контролируемый импеданс, сокращайте их длину и обеспечивайте подходящий путь возвратного тока. Для подавления звона при необходимости применяйте небольшое последовательное сопротивление.
В первую очередь используйте встроенные цепи терминации и смещения; внешние компоненты добавляйте при особых требованиях.
В чувствительных системах отключайте выходы при включении питания или переключении, затем включайте их после стабилизации питания и готовности источника тактового сигнала.
При плотной компоновке учитывайте теплоотвод корпуса 16‑TSSOP; обеспечьте сплошную плоскость земли и изоляцию сигналов.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
