WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ2012D101TF

МодельGZ2012D101TF
Корпус0805
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ2012D101TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000

Технические параметры

Бренд
SUNLORD
Модель
GZ2012D101TF
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0229201077
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
800mA
Импеданс @ частота
100Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GZ2012D101TF — ферритовая бусина в корпусе 0805 для подавления высокочастотных помех и улучшения электромагнитной совместимости (EMC). Номинальный импеданс составляет 100Ω при 100MHz, допуск ±25%, номинальный непрерывный ток — 800mA, сопротивление постоянному току (DCR) — 150mΩ. Рабочий температурный диапазон: -55℃…+125℃.

Основные параметры:
Импеданс (Z): 100Ω @ 100MHz, допуск ±25% (фактический импеданс около 75Ω~125Ω)
Сопротивление постоянному току (DCR): 150 mΩ
Номинальный непрерывный ток: 800 mA
Рабочая температура: -55℃ ~ +125℃
Количество линий: одна
Корпус: 0805 (типичный размер около 2.0 mm × 1.25 mm)

При токе 800 mA падение напряжения V = I × DCR = 0.8 A × 0.15 Ω = 0.12 V (120 mV); рассеиваемая мощность P = I^2 × DCR = 0.64 A^2 × 0.15 Ω = 0.096 W (около 96 mW). При работе около номинального тока следует учитывать нагрев и отвод тепла, при необходимости предусматривая запас.

Ферритовая бусина оказывает незначительное влияние на постоянный ток и низкие частоты, создавая лишь небольшое сопротивление постоянному току. В диапазоне от десятков до сотен MHz она имеет повышенный импеданс и поглощает высокочастотные помехи. Номинальный импеданс при 100MHz составляет 100Ω. При проектировании следует учитывать допуск ±25% и изменение частотной характеристики после монтажа.

Рабочий диапазон температур подходит для распространённых промышленных применений. При высокой температуре или длительной работе с большим током следует учитывать термоциклирование и долговременную надёжность; рекомендуется проверить нагрев и провести испытания на старение.

Корпус и монтаж:
Корпус: 0805 (метрический типоразмер 2012, около 2.0 × 1.25 mm)
Однолинейная конструкция для последовательного включения в линию питания или сигнала.
Совместима с распространёнными процессами оплавления при SMT-монтаже. Для надёжности паяных соединений следует соблюдать профиль оплавления и рекомендации по контактным площадкам.

Рекомендации по проектированию и размещению:
Размещайте бусину у источника помех или на входе питания, рядом с выводом питания IC либо входом питания.
Обычно её включают последовательно в линию питания или сигнала. Для дифференциальных линий или подавления помех в двух каналах используйте соответствующий двухлинейный или синфазный компонент.
Совместное применение с подходящими развязывающими/шунтирующими конденсаторами, например 0.1 µF и 1 µF, позволяет создать фильтр нижних частот и подавлять помехи в более широком диапазоне. Для уменьшения паразитной индуктивности располагайте конденсаторы как можно ближе к бусине.
Для долговременной стабильности и запаса по нагреву рекомендуется не эксплуатировать компонент постоянно при полной номинальной нагрузке; обычно предусматривают запас по току 10%~30% в зависимости от охлаждения и требований к надёжности.
Корпус 0805 чувствителен к конструкции контактных площадок. Обеспечьте качественную пайку и избегайте изгибающего механического напряжения при сборке и эксплуатации, чтобы снизить риск повреждения.

Типичные применения:
Фильтрация линий питания и подавление EMI в мобильных устройствах и портативных терминалах
Чувствительные к шуму цепи питания IoT, устройств умного дома и беспроводных модулей
Локальная развязка и подавление высокочастотных помех на материнских платах и модулях
Линии питания и сигнала в промышленном управлении и автомобильной электронике, где требуется подавление высокочастотных помех; необходимо учитывать требования к надёжности и сертификации.

При высоком рабочем токе или необходимости снизить падение напряжения постоянного тока выбирайте модель с меньшим DCR или большим номинальным током.
Для применений со строгими требованиями к частотной характеристике запросите или измерьте кривую импеданса (Z vs. f), чтобы подтвердить эффективность подавления в нужном диапазоне.
При проверке EMC оценивайте компонент с учётом фактической разводки PCB; при необходимости оптимизируйте значение импеданса бусины и сочетание с другими фильтрующими компонентами.

GZ2012D101TF в корпусе 0805 — ферритовая бусина для подавления высокочастотных помех в линиях питания и однолинейных сигнальных цепях с умеренным и низким током. Импеданс составляет около 100Ω при 100MHz; компонент имеет низкий DCR и промышленный температурный диапазон. При проектировании учитывайте запас по току, тепловой режим и разводку PCB.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.