WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q4N3HT02B03

МодельSDCL0603Q4N3HT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q4N3HT02B03
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q4N3HT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.009g
Индуктивность
4.3nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0264913687
номинальный ток
350mA
Собственная резонансная частота
6.8GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
400mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

顺络SDCL0603Q4N3HT02B03贴片电感产品概述

一、产品基本信息

SDCL0603Q4N3HT02B03是顺络电子(Sunlord) 推出的高频贴片电感,型号命名对应核心特性:“0603”为英制封装代码,“4N3”表示标称电感值4.3nH,后缀体现性能等级与工艺特性。该产品采用0201英制贴片封装,无引线设计适配表面贴装工艺(SMT),是小型化电子设备射频电路的常用元件。

二、核心电气参数详解

该电感参数针对高频应用优化,各指标的实际价值如下:

  1. 电感值与精度:标称4.3nH,精度±3%。射频电路对匹配精度要求高,±3%的精度可满足天线匹配、滤波器设计的精准度需求,减少信号反射损耗。
  2. 额定电流:长期额定电流350mA。指25℃环境下可稳定工作的最大直流电流,超过此值可能导致磁芯饱和或过热,需结合应用留裕量。
  3. 直流电阻(DCR):典型值400mΩ(0.4Ω)。低DCR减少直流功率损耗,降低发热,尤其适合电池供电的便携式设备,延长续航。
  4. 品质因数(Q值):500MHz下Q值13。Q值反映储能与损耗比,500MHz(覆盖蓝牙/WiFi谐波范围)下13的Q值可降低射频插入损耗。
  5. 自谐振频率(SRF):典型值6.8GHz。自谐振是电感与寄生电容的谐振点,SRF>6GHz意味着在2.4GHz/5GHz主流无线频段内,电感可稳定工作,避免谐振干扰。

三、封装与物理特性

采用0201英制贴片封装,物理尺寸约0.60mm(长)×0.30mm(宽)×0.30mm(高),体积小巧,适配PCB高密度集成。封装材料耐高温(峰值260℃以内),兼容回流焊工艺,满足量产焊接可靠性要求。

四、典型应用场景

结合高频性能与小封装,该电感主要用于:

  1. 无线通信设备:手机、平板的WiFi(2.4GHz/5GHz)、蓝牙、NFC模块的天线匹配、滤波器、巴伦电路;
  2. 便携式电子:智能手表、蓝牙耳机的射频前端,利用小封装节省空间;
  3. 高频振荡电路:局部振荡器(LO)、压控振荡器(VCO)的电感元件,保证振荡信号纯度;
  4. 射频测试设备:小型信号发生器、频谱分析仪的高频匹配电路。

五、产品优势与价值

  1. 小型化集成:0201封装适配电子设备“轻薄化”趋势,节省PCB空间;
  2. 高频性能优异:高Q值与6.8GHz SRF覆盖主流无线频段,满足低损耗需求;
  3. 低损耗设计:400mΩ DCR减少直流损耗,提升电池设备续航;
  4. 品牌可靠性:顺络电感一致性好、可靠性高,满足量产品质要求;
  5. 工艺兼容:适配SMT回流焊,与其他贴片元件集成度高,降低生产难度。

该电感平衡了“尺寸、性能、成本”,是消费电子、无线通信领域射频电路的优选元件之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.