WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDNT1005X103F3435FTF

МодельSDNT1005X103F3435FTF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDNT1005X103F3435FTF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 编带

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDNT1005X103F3435FTF
Шаг
1
Ширина
0.5mm
Корпус
0402
Категория
NTC-термистор
Вес
0.019g
Длина
1mm
Сопротивление
10kΩ
Высота
0.5mm
Минимальный заказ
1
Точность B-значения
±1%
Артикул
BM0227580306
Рабочая температура
55℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDNT1005X103F3435FTF 产品概述

一、产品简介

SDNT1005X103F3435FTF 是顺络(Sunlord)推出的一款高精度贴片型 NTC 热敏电阻,封装为 0402(1.0 × 0.5 × 0.5 mm)。标准阻值 10 kΩ(25℃),阻值公差 ±1%,B 值(25℃/50℃)为 3435 K,B 值公差 ±1%。小体积与高精度相结合,适合移动设备、便携仪器及需要高密度组装的电子产品中做温度检测与补偿。

二、主要技术参数

  • 阻值:10 kΩ(25℃)
  • 阻值精度:±1%
  • B 值(25℃/50℃):3435 K,精度 ±1%
  • 最大稳态电流(25℃):310 μA
  • 额定功率:100 mW(静态)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  • 耗散系数(热耗散系数):1 mW/℃
  • 热时间常数:3 s
  • 尺寸(L×W×H):1.0 × 0.5 × 0.5 mm(0402)

三、性能亮点

  • 高精度:±1% 阻值与 ±1% B 值精度,减少系统校准次数,提高温度测量精度。
  • 小型化:0402 封装,利于高密度 PCB 设计与空间受限应用。
  • 快速响应:热时间常数约 3 s,可满足多数温度监测的响应需求。
  • 宽温区稳定性:工作温度覆盖 -55℃ 至 +125℃,适配工业级环境。

四、热与电气使用建议

  • 最大稳态电流 310 μA 在 25℃ 对应的电压约为 3.1 V(V = I·R),此时消耗功率约 0.96 mW,接近 1 mW 的耗散系数所致的 1℃ 温升。为避免自热带来的测量误差,推荐测量电流显著低于额定最大值(例如 ≤ 30 μA)或采用脉冲测量法。
  • 在设计测量电路时,常用恒流源或分压 + ADC 结构;若要求高精度,建议采用恒流源配合差分测量或校准算法。
  • 温度到阻值的转换可使用 B 参数公式或 Steinhart–Hart 近似:
    1/T = 1/T0 + (1/B) ln(R/R0)(T 单位为 K)。

五、典型应用场景

  • 手机、平板等消费类终端的环境温度监测与充电温控。
  • 可穿戴设备与小型医疗器械中对温度进行实时采样。
  • 电源管理、锂电保护板的电池温度检测与补偿。
  • 工业控制中作为温度补偿元件或温度触发元件。

六、封装与焊接注意事项

  • 0402 封装体积小,贴装与焊接需使用精密贴片设备与合理回流曲线,避免过高的预热与回流峰值温度集中;参考无铅回流曲线并遵循厂家焊接说明。
  • 机械应力对小型元件影响较大,焊盘设计时注意过孔与铜厚分布,避免在元件下方产生热梯度或应力集中。
  • 清洗与烘烤:焊后如需清洗,选用对元件安全的溶剂;长时间存放或受潮后请根据潮湿敏感级别(MSL)进行预烘烤。

七、可靠性与测试

  • 推荐在最终产品中进行温度校准以补偿封装与系统误差。
  • 精度验证可用恒温槽配合精密电阻计或四线测量仪器进行逐点测量。
  • 关注长期漂移与循环热应力试验(温度循环、热冲击)对阻值稳定性的影响,必要时与供应商确认可靠性认证数据。

总结:SDNT1005X103F3435FTF 是一款适合高精度、小型化应用的 NTC 热敏电阻,凭借 ±1% 的高精度与 0402 的小封装,在移动终端、电源管理与精细温控场景中具有显著优势。设计时需特别注意自热控制、焊接工艺及系统级校准,以发挥其最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.