WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1005C4N7STDF

МодельSDCL1005C4N7STDF
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1005C4N7STDF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1005C4N7STDF
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.019g
Индуктивность
4.7nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0257689706
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
4GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1005C4N7STDF — описание продукта

Обзор
SDCL1005C4N7STDF — многослойный чип-индуктор Sunlord в корпусе 0402 с номинальной индуктивностью 4.7 nH. Компонент оптимизирован для высокочастотных применений и обладает частотой собственного резонанса до 4 GHz. Подходит для согласования радиочастотных цепей, фильтрации и высокочастотной развязки. Компактный размер удобен для плотной компоновки PCB и автоматизированного монтажа.

Основные параметры
Индуктивность: 4.7 nH
Номинальный постоянный ток: 300 mA (максимальный рабочий ток)
Сопротивление постоянному току (DCR): 200 mΩ
Добротность (Q): 8 @ 100 MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 4 GHz
Тип: многослойный индуктор (Multilayer)
Корпус: 0402 (около 1.0 × 0.5 mm)

Характеристики и преимущества
Компактный размер и хорошие высокочастотные характеристики: корпус 0402 и высокая SRF подходят для применения на частотах до диапазона GHz.
Допустимый постоянный ток 300 mA подходит для большинства малосигнальных цепей и сетей смещения.
Многослойная технология обеспечивает стабильность индуктивности и импеданса, облегчая серийное производство.
Совместимость с монтажом на поверхность: поддерживаются пайка оплавлением и стандартные процессы SMT, включая автоматизированный и высокоскоростной монтаж.

Типичные применения
Сети согласования и резонансные цепи радиочастотных устройств (мобильная связь, беспроводные модули).
Высокочастотная развязка и изоляция по импедансу (антенные фидеры, радиочастотные каскады).
Индукторы малой индуктивности в фильтрах и режекторных цепях.
Регулировка импеданса высокоскоростных сигнальных линий PCB совместно с мерами подавления синфазных и дифференциальных помех.

Рекомендации по корпусу и монтажу
Рекомендуется использовать короткие и широкие дорожки, чтобы уменьшить паразитную индуктивность и сопротивление.
При монтаже следует избегать непосредственного контакта с источниками тепла, обеспечивать качество пайки и снижать тепловые нагрузки.
В радиочастотных трактах компонент следует размещать близко к источнику сигнала или нагрузке, чтобы уменьшить влияние индуктивности дорожек.
Рекомендуется подача на ленте и катушке (tape & reel) и пайка по стандартному профилю оплавления для корпуса 0402.

Надежность и эксплуатация
Подходит для длительной стабильной работы в электронных изделиях промышленного класса. Многослойная конструкция обладает хорошей механической прочностью.
На этапе проверки проекта рекомендуется испытать компонент на реальной плате, оценив нагрев и частотную характеристику в целевых условиях эксплуатации.

Замечания по выбору
При высоком сопротивлении постоянному току (200 mΩ) следует оценить потери энергии и нагрев в приложениях, чувствительных к энергопотреблению.
При приближении рабочей частоты к SRF (4 GHz) или ее превышении характеристики индуктора заметно меняются. Для оценки следует измерить параметры собранной платы анализатором цепей.
При необходимости более высокой добротности или большего допустимого тока можно рассмотреть изделия большего размера или серии с другой технологией.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.