Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Sunlord SDCL1005C56NJTDF
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Sunlord SDCL1005C56NJTDF
- Тип
- SUNLORD
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUNLORD
- Модель
- SDCL1005C56NJTDF
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.019g
- Индуктивность
- 56nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 8@100MHz
- Артикул
- BM0239797555
- номинальный ток
- 200mA
- Собственная резонансная частота
- 750MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 1.2Ω
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SDCL1005C56NJTDF 产品概述
一、产品简介
SDCL1005C56NJTDF 是顺络（Sunlord）推出的一款贴片电感，封装尺寸为 0402，标称电感值 56 nH，公差 ±5%，额定直流电流 200 mA。该器件直流电阻（DCR）约为 1.2 Ω，在 100 MHz 时品质因数 Q≈8，自谐振频率（SRF）约为 750 MHz。小体积与较高谐振频率使其适用于空间受限且对高频特性有要求的电路。
二、主要参数与电气特性
- 电感值：56 nH ±5%
- 额定电流：200 mA（连续电流限制，建议考虑温升裕量）
- 直流电阻：1.2 Ω（对直流损耗和低频信号有明显影响）
- 品质因数：8 @ 100 MHz（在射频范围内具有一定 Q 值）
- 自谐振频率：≈750 MHz（高于该频率器件表现趋于电容性）
- 封装：0402（小型化，便于高密度贴片）
三、性能解析与适用场景
由于较高的 DCR，SDCL1005C56NJTDF 在需要低损耗传输的电源线或大电流路径中并不理想；但其 56 nH 的电感量与 750 MHz 的 SRF 使其适用于射频滤波、阻断高频干扰、通带外抑制及偏置网络中的扼流应用。典型应用包括射频前端滤波、终端匹配、EMI 抑制以及便携式 / IoT 设备的射频通道滤波元件。
四、封装与装配建议
0402 小封装需注意贴装工艺：推荐使用无铅回流焊，遵循厂方回流温度曲线并控制焊膏量以避免焊接应力。焊盘设计应参考顺络推荐的焊盘尺寸与锡膏模板，以保证良好焊接可靠性。为避免过热导致特性漂移，设计时应考虑器件热阻与散热路径。
五、选型与替代考虑
若电路对直流压降和功耗敏感，应优先选择 DCR 更低、额定电流更高的更大尺寸电感（如0603/0805）。反之若空间受限且主要目标是高频抑制，SDCL1005C56NJTDF 是较合适的选择。选型时还应关注 S 参数或阻抗-频率曲线以匹配工作频段。
六、可靠性与存储
器件符合常规表面贴装元件的可靠性要求，建议干燥包装保存，避免长期潮湿暴露；在贴装前遵循湿敏等级（MSL）回流前烘烤要求。避免超出额定电流和回流温度，以保证长期稳定性与寿命。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
