Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Sunlord SDCL1005C2N4STDFM01
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Sunlord SDCL1005C2N4STDFM01
- Тип
- SUNLORD
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUNLORD
- Модель
- SDCL1005C2N4STDFM01
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.019g
- Индуктивность
- 2.4nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 8@100MHz
- Артикул
- BM0264913668
- номинальный ток
- 850mA
- Собственная резонансная частота
- 6GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 200mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SDCL1005C2N4STDFM01 叠层高频电感产品概述
SDCL1005C2N4STDFM01是顺络电子（Sunlord）针对高频射频电路推出的0402封装（公制1005）叠层电感，兼顾小尺寸、高精度与低损耗特性，可满足消费电子、无线通信等领域的小型化、高性能需求，是射频前端、无线模块设计的核心组件之一。
一、核心电气参数解析
该电感的参数设计精准匹配高频应用场景，关键指标如下：
- 电感值：标称2.4nH，公差±0.3nH（±12.5%范围），满足射频电路阻抗匹配、信号滤波的精度要求；
- 额定电流：300mA（直流），可稳定承载常规射频电路工作电流，避免电感饱和导致性能下降；
- 直流电阻（DCR）：200mΩ（典型值），低DCR设计减少直流功耗，提升电路效率；
- 封装尺寸：0402英制（1.0mm×0.5mm公制），厚度约0.5mm，适配高密度PCB布局。
二、封装与工艺特点
采用陶瓷叠层工艺制造，核心优势体现在：
- 高频特性优异：陶瓷基片低介电损耗+叠层结构低寄生参数，在1GHz~6GHz频段内电感特性稳定，适配5G Sub-6G、WiFi 6E等高频场景；
- 小型化高密度：0402封装是当前小型化设备主流封装，可显著降低PCB占用面积，适配智能手机、可穿戴设备；
- 可靠性强：陶瓷材料耐温范围宽（-40℃~+85℃），无引线叠层结构抗振动/冲击，满足工业级与消费级产品可靠性要求。
三、性能优势与价值
该电感的性能设计解决了高频电路的核心痛点：
- 低损耗：1GHz频段Q值约30（品质因数），减少信号传输损耗，提升射频链路效率；
- 精度稳定：±0.3nH公差在叠层电感中属于较高精度，避免阻抗匹配偏差，提升电路一致性；
- 工艺兼容：支持回流焊，与常规PCB制造流程兼容，便于批量生产。
四、典型应用场景
广泛覆盖高频通信与消费电子领域：
- 5G/4G移动终端：智能手机、平板的射频前端（LNA/PA匹配、天线调谐），适配Sub-6G频段；
- 无线音频设备：蓝牙5.3 TWS耳机的天线模块、音频芯片电源滤波；
- IoT与可穿戴：智能手表、智能家居传感器的WiFi/蓝牙模块，满足小型化需求；
- 通信子系统：小型宏站、微站的射频收发单元，用于信号滤波与阻抗调节。
五、总结
SDCL1005C2N4STDFM01通过陶瓷叠层工艺实现了小尺寸、高精度与低损耗的平衡，支撑5G、WiFi 6等新一代技术的小型化落地，是消费电子、无线通信领域高频电路设计的优选组件。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
