WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL1005C8N2JTDFM01

МодельSDCL1005C8N2JTDFM01
Корпус0402
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL1005C8N2JTDFM01
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL1005C8N2JTDFM01
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.019g
Индуктивность
8.2nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0257715846
номинальный ток
550mA
Собственная резонансная частота
3.6GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
400mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SDCL1005C8N2JTDFM01 — многослойный чип-индуктор

SDCL1005C8N2JTDFM01 — многослойный чип-индуктор в корпусе 0402 (1005 по метрической системе). Номинальная индуктивность — 8.2 nH, допуск ±5%, номинальный постоянный ток — 300 mA, сопротивление постоянному току (DCR) — около 400 mΩ. Подходит для высокочастотных входных каскадов и фильтров.

Основные параметры
Индуктивность: 8.2 nH ±5% (стандартная частота и условия измерения указаны в технической документации)
Номинальный ток: 300 mA (длительный рабочий ток)
Сопротивление постоянному току: около 400 mΩ
Тип: многослойный чип-индуктор
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе)

Конструкция и корпус
Многослойный магнитный материал, металлизированные торцевые контакты. Компонент предназначен для пайки оплавлением. Корпус 0402 удобен для высокоплотной разводки PCB; при монтаже требуется тщательно контролировать технологический процесс.

Характеристики и выбор
Малая индуктивность подходит для радиочастотного согласования, регулировки импеданса и высокочастотной фильтрации.
DCR около 400 mΩ обусловливает потери постоянного тока. Для передачи мощности или радиочастотных трактов с низкими потерями оцените варианты с меньшим DCR.
Допуск ±5% подходит для многих цепей согласования и фильтрации. В прецизионных резонансных цепях может потребоваться регулируемый компонент.
Номинальный ток 300 mA подходит для малоточных сигнальных цепей.

Типовые применения
Радиочастотные входные каскады: согласование антенн и последовательный импеданс
Фильтрация синфазных и дифференциальных помех на высоких частотах, подавление EMI
Высокочастотные генераторы и фильтрующие цепи
Согласование импеданса и фильтрация в высокоскоростных цифровых интерфейсах с учетом потерь

Монтаж на PCB и пайка
Размещайте компонент рядом с фильтруемым или согласуемым элементом, сокращайте длину дорожек и обеспечивайте надежное заземление.
Соблюдайте рекомендуемые контактные площадки (land pattern) и профиль пайки оплавлением. Типичная пиковая температура бессвинцовой пайки составляет около 260°C.
Избегайте чрезмерных тепловых и механических нагрузок. После монтажа рекомендуется проверить электрические параметры.

Испытания и надежность
После монтажа на PCB рекомендуется измерить индуктивность, Q и DCR.
Для серийного производства рекомендуется проводить испытания на нагрев, вибрацию, термоциклирование и влажное тепло.
Соблюдайте условия хранения во влагозащитной упаковке; при необходимости перед пайкой выполните сушку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.