WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SZ1608K252TF

МодельSZ1608K252TF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SZ1608K252TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SZ1608K252TF
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0264536377
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
200mA
Импеданс @ частота
2.5kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.2Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор чиповой ферритовой бусины SZ1608K252TF

Основные характеристики
SZ1608K252TF — чиповая ферритовая бусина для подавления EMI в диапазоне 100MHz.
Импеданс: 2.5kΩ@100MHz, допуск ±25%.
Постоянное сопротивление (DCR): 1.2Ω.
Номинальный ток: 200mA.
Количество каналов: 1.
Рабочая температура: -55℃~+125℃.
Корпус: SZ1608, соответствует 0603 (дюймовый)/1.6×0.8mm (метрический).

Конструкция и исполнение
Многослойная конструкция из ферритового материала. В корпусе 0603 значение DCR составляет 1.2Ω. Торцевые электроды Ni/Sn совместимы с пайкой оплавлением и волновой пайкой, включая бессвинцовые процессы.

Области применения
Подавление электромагнитных помех в радиочастотных модулях WiFi и Bluetooth, цифровых цепях, цепях питания и сигнальных линиях смартфонов, планшетов, базовых станций, беспроводных точек доступа, датчиков, контроллеров PLC, носимых устройств, устройств умного дома и некоторых автомобильных модулей.

Указания по применению
Максимальный рабочий ток схемы: не более 200mA. Компонент предназначен преимущественно для помех в диапазоне 100MHz. Для бессвинцовой пайки оплавлением указана пиковая температура 245±5℃ и время не более 10s. Рекомендуемые условия хранения: 25±5℃, влажность 30%~70%.

Характеристики импеданса, тока и температуры подходят для компактных электронных устройств с низким энергопотреблением.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.