WMSIC Электронные компоненты

Sunlord MPL1608S1R0MHT

МодельMPL1608S1R0MHT
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord MPL1608S1R0MHT
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
MPL1608S1R0MHT
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.027g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258491392
номинальный ток
950mA
Собственная резонансная частота
75MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
200mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MPL1608S1R0MHT — описание изделия

Основные параметры
Модель: MPL1608S1R0MHT (Sunlord)
Тип: многослойный чип-индуктор
Индуктивность: 1.0 μH
Допуск: ±20%
Номинальный ток: 950 mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 200 mΩ
Частота собственного резонанса (SRF): около 75 MHz
Корпус: 0603 (1608 по метрической системе)
Монтаж: поверхностный, SMT

Особенности
Компактный корпус 0603 подходит для плат с высокой плотностью монтажа и устройств с ограниченным пространством. Индуктивность 1 μH ±20% подходит для фильтрации и развязки питания. DCR 200 mΩ может приводить к заметному нагреву при токе, близком к номинальному. При частотах около 75 MHz начинают влиять паразитные емкости.

Оценочные расчеты
Реактивное сопротивление: XL = 2πfL; при f = 1 MHz XL ≈ 6.28 Ω, при f = 10 MHz XL ≈ 62.8 Ω.
Потери при номинальном токе: P = I²·R = (0.95 A)² × 0.2 Ω ≈ 0.18 W (около 180 mW). При длительной работе под высокой нагрузкой требуется учитывать нагрев и запас по току.

Области применения
Фильтрация и развязка входа или выхода понижающих и повышающих DC-DC-преобразователей; подавление EMI в линиях питания и сигнальных линиях; низкочастотная фильтрация в аналоговых и базовых полосовых цепях; портативные устройства, терминалы связи и модули управления питанием.

Рекомендации по монтажу и использованию
Размеры контактных площадок и количество паяльной пасты следует выбирать по рекомендованному посадочному месту корпуса 0603. Для уменьшения площади контура и паразитной индуктивности размещайте индуктор как можно ближе к фильтруемым компонентам.
При пайке оплавлением соблюдайте рекомендованный профиль J-STD-020. Для повышения теплоотвода при больших токах можно увеличить толщину медного слоя или число переходных отверстий.
Для снижения нагрева и повышения стабильности индуктивности выбирайте модели с меньшим DCR, большим номинальным током или корпусом большего размера. Для длительной непрерывной работы рекомендуется предусмотреть запас по току около 70%; рекомендуемый непрерывный ток составляет менее 60–80% номинального. В ответственных ВЧ-применениях следует учитывать кривые импеданса и частотные характеристики, а также S-параметры.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.