WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM321XC5/TR

МодельSGM321XC5/TR
КорпусSC-70-5
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM321XC5/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM321XC5/TR
Шаг
1
Корпус
SC-70-5
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0226997840
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
1
Выходной ток
84mA
Скорость нарастания (SR)
520V/ms
Напряжение однополярного питания
2.1V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM321XC5/TR 产品概述

SGM321XC5/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款低功耗、精密、轨到轨输入与输出的单路运算放大器。器件内置补偿、适用于单电源工作,工作电压范围宽(2.1V–5.5V),并在低功耗条件下提供较高的输出驱动能力和良好的精度性能,特别适合便携式、低功耗数据采集与传感器前端等应用场景。

一、核心性能亮点

  • 单电源电压:2.1V ~ 5.5V,支持常见电池与系统电源。
  • 轨到轨输入与输出:最大化输入/输出动态范围,利于低电压系统设计。
  • 增益带宽积(GBW):1 MHz,适合低频至中频的精密放大与滤波应用。
  • 压摆率(SR):520 V/ms,响应快速,能处理较陡的信号边沿。
  • 静态电流(Iq):约 60 µA,适合长寿命电池供电的应用。
  • 输出电流能力:高达 84 mA,可直接驱动小功率负载或作为缓冲放大器使用。
  • 输入失调电压(Vos):800 µV,温漂 2.7 µV/℃,在温度变化下保持较好精度。
  • 输入偏置电流 / 失调电流:10 pA/10 pA,适合高阻抗传感器接口。
  • 输入电压噪声密度:27 nV/√Hz @1 kHz,低频段具有较好信噪比表现。
  • 共模抑制比(CMRR):70 dB,能有效抑制共模干扰。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃,适合工业级环境。
  • 封装:SC-70-5(小型封装,节省 PCB 面积)。

二、典型应用场景

  • 便携式医疗仪器:低噪声、低漂移与低功耗特性,适合生物电信号放大与前置放大器。
  • 电池供电的数据采集系统:轨到轨 I/O 与低电源电压支持全电源范围信号处理。
  • 传感器接口与信号调理:高输入阻抗与微小输入电流便于与电阻性、压电或电容式传感器配合。
  • 精密参考缓冲与滤波器:内置补偿保证单位增益稳定,适合组成主动滤波与缓冲电路。
  • 驱动小型执行器或 LED:84 mA 输出能力可直接驱动小负载或作为驱动级的一部分。
  • 工业控制与过程测量:宽温度范围和稳定的失调性能满足工业环境要求。

三、设计注意事项与建议

  • 电源去耦:建议在供电引脚附近放置 0.1 µF 陶瓷直流去耦电容,抑制高频噪声并提高系统稳定性。
  • 输入布局与泄漏控制:器件输入偏置电流仅为 10 pA,布局时应尽量缩短输入回路、避免长高阻抗走线,并对可能的污染或潮气路径采取防护(如保留地面或采用防漏涂层)。
  • 旁路与滤波:对于高精度测量,配合适当的输入滤波与 RC 限幅可以降低带外噪声对系统的影响,同时保持放大器的稳定性。
  • 温漂与长期稳定:输入失调电压温漂为 2.7 µV/℃,在高精度应用中可通过软件校准或硬件补偿进一步提高测量精度。
  • 负载考虑:尽管输出电流峰值可达 84 mA,但连续大电流输出会增加功耗与器件发热,建议在连续大负载场合评估热环境与散热条件。
  • 保护措施:SC-70-5 封装体积小,焊接及搬运时注意防静电;输入端若可能遭受大信号冲击,建议增加限流或输入保护器件(如 TVS 或限流电阻)。

四、典型电路参考(要点)

  • 单电源缓冲器:直接将参考源接入正输入,负输入与输出构成跟随,利用轨到轨输出实现对参考的完整驱动。
  • 传感器前置放大:使用高阻抗差分结构配合精密电阻网络,利用低输入偏置电流与低失调实现微小信号放大。
  • 主动低通 / 带通滤波:内置补偿保证单位增益稳定,可实现二阶或多阶有源滤波器,适合抗混叠与信号整形。

五、总结

SGM321XC5/TR 是一款面向低功耗、精密信号处理的单通道运算放大器,集合轨到轨 I/O、低失调、低噪声与较强输出驱动能力于一体。其宽电源电压与工业级温度范围使其在医疗、便携式仪器、传感器接口与数据采集等场景中表现优秀。设计时注意输入泄漏控制、电源去耦及热管理,即可发挥该器件的最佳性能。若需更详细的电气规范、典型应用电路或布局建议,可参考官方数据手册或联系供应商获取应用支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.