WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM2036S-1.8XXDH4G/TR

МодельSGM2036S-1.8XXDH4G/TR
КорпусXTDFN-4L(1x1)
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM2036S-1.8XXDH4G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Шум
100uVrms
Модель
SGM2036S-1.8XXDH4G/TR
Шаг
1
Корпус
XTDFN-4L(1x1)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.019g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление включением; разряд выходной емкости; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; вывод обхода шума; термоотключение
Артикул
BM0230014429
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.8V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM2036S-1.8XXDH4G/TR — линейный стабилизатор напряжения с низким падением напряжения (LDO) и фиксированным выходом 1.8V. Корпус XTDFN-4L (1×1 mm).

Основные характеристики
Тип выхода: фиксированный, 1.8V
Максимальное входное напряжение: 5.5V
Максимальный выходной ток: 300mA
Подавление пульсаций питания (PSRR): 70dB @ 1kHz
Шум: 100 µVrms
Защита от короткого замыкания и тепловое отключение
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Положительная полярность выхода; 1 канал

Типовые области применения: портативные и потребительские электронные устройства, беспроводные модули и радиочастотные входные каскады, аудиокаскады, опорное питание ADC/DAC, промышленное управление и измерительные приборы.

Рекомендации по монтажу и теплоотводу
Между VIN и GND рекомендуется установить рядом керамический развязывающий конденсатор CIN номиналом 1 µF (X5R/X7R). На стороне VOUT рекомендуется установить рядом с выводом микросхемы керамический конденсатор COUT с низким ESR ёмкостью 1 µF ~ 10 µF. Сохраняйте целостность плоскости земли, сокращайте длину линий питания и нагрузки, уменьшайте площадь контуров. При высоком Vin или полной нагрузке предусмотрите дополнительную медь или тепловые переходные отверстия.

Рассеиваемая мощность определяется формулой P = (Vin − Vout) × Iout. При Vin = 5.5V, Vout = 1.8V и Iout = 300mA мощность составляет около 1.14W. При таких условиях рекомендуется улучшить отвод тепла через PCB или снизить нагрузку.

Тип и ёмкость выходного конденсатора влияют на устойчивость и переходную характеристику; выбирайте керамические конденсаторы с низким ESR в рекомендуемом диапазоне, например X5R/X7R. Для снижения высокочастотных помех можно добавить входной фильтрующий конденсатор или LC-фильтр. Перед разводкой PCB учитывайте размеры контактных площадок корпуса и предусматривайте достаточный тепловой отвод.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.