WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM2045-3.30XXDH4G/TR

МодельSGM2045-3.30XXDH4G/TR
КорпусXTDFN-4L(1x1)
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM2045-3.30XXDH4G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Шум
9.5uVrms
Модель
SGM2045-3.30XXDH4G/TR
Шаг
1
Корпус
XTDFN-4L(1x1)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от короткого замыкания; управление разрешением; тепловое отключение
Артикул
BM0227309015
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM2045-3.30XXDH4G/TR 产品概述

一、产品简介

SGM2045-3.30XXDH4G/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款超低静态电流、低噪声固定输出线性稳压器,输出电压为 3.3V,最大输出电流 300mA,工作电压最高可达 5.5V。该器件采用紧凑的 XTDFN-4L (1×1 mm) 封装,适合空间受限且对电源噪声及功耗有严格要求的便携与物联网终端应用。

二、主要性能亮点

  • 输出电压:固定 3.3V,单通道输出,正极性。
  • 最大输出电流:300mA,适配中小功率负载。
  • 超低静态电流:Iq = 15µA,有利于延长电池供电系统待机时间。
  • 优异电源纹波抑制:PSRR = 92dB(1kHz),抑制电源噪声能力强。
  • 低输出噪声:9.5µVrms,适合对模拟前端和 ADC 精度敏感的场合。
  • 保护功能:内置短路保护与过热保护,增强系统可靠性。
  • 带使能功能:EN 引脚可控制芯片使能/禁能,便于系统电源管理。
  • 宽温度范围:工作温度 -40℃ ~ +125℃,适应工业级环境。

三、典型应用场景

  • 电池供电设备与便携式终端(手持设备、可穿戴设备)
  • 物联网节点、传感器前端、电源管理模块
  • 精密模拟电路供电:传感器、放大器、ADC 前端
  • 低功耗微控制器(MCU)稳压电源

四、封装与引脚功能(概述)

  • 封装:XTDFN-4L (1×1 mm),占板面积小,适合高密度 PCB 设计。
  • 常见功能引脚:VIN(输入)、VOUT(输出)、EN(使能)、GND(地)。
    (具体引脚排列与管脚号请参照厂家封装图纸与数据手册以确保正确焊接与布局。)

五、典型应用电路与布局建议

  • 输入侧建议靠近 VIN 引脚放置 1µF~10µF 的 X5R/X7R 陶瓷电容用于去耦,减小输入阻抗与抑制纹波。
  • 输出侧建议使用低 ESR 陶瓷电容(1µF~10µF)以保证稳压环路稳定性与低噪声输出;电容应靠近 VOUT 和 GND 引脚焊接。
  • EN 引脚在不需外部控制时可直接接至 VIN(或通过上拉)以保持输出使能;需要低功耗时将 EN 拉低禁能。
  • PCB 布局:短而粗的电源回流路径、充分的地平面与散热铜箔,能有效降低热阻与提高热耗散能力,从而提升持续输出能力与可靠性。

六、保护与可靠性说明

器件集成短路保护与过热保护,当输出短路或过载时,稳压器会进入限制或热关断状态以防止损坏。设计时仍建议在输入侧提供适当的熔断或限流保护以应对异常故障。

七、封装与采购信息

型号 SGM2045-3.30XXDH4G/TR 中 “3.30” 表示 3.3V 固定输出,后缀 /TR 通常表示卷盘包装(Tape & Reel),便于 SMT 自动贴装。具体库存与封装可向圣邦微或授权分销渠道确认。

如需更详细的电气特性曲线、引脚排列图、外部元件推荐值及典型应用电路,请参阅 SGMICRO 官方数据手册或联系供应商获取技术资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.