WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM8968-2XMS8G/TR

МодельSGM8968-2XMS8G/TR
КорпусMSOP-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM8968-2XMS8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM8968-2XMS8G/TR
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.117g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Защита ESD
Артикул
BM0230520654
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
80mA
Скорость нарастания (SR)
20V/us
Ток покоя (Iq)
1.6mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM8968-2XMS8G/TR 产品概述

SGM8968-2XMS8G/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款高性能双通道运算放大器,采用 MSOP-8 小封装,集成轨到轨输入与轨到轨输出、低偏置与低失调、较大的驱动能力及器件级 ESD 保护,面向对精度、低功耗与空间有较高要求的模拟前端和便携式系统应用。

一、核心性能亮点

  • 放大器通道数:2(双运放)
  • 轨到轨输入与轨到轨输出:输入与输出范围接近电源轨,适合低电压单电源系统
  • 输入失调电压 (Vos):50 µV(典型),配合 1 µV/℃ 的温漂,适合高精度测量
  • 压摆率 (SR):20 V/µs,兼顾精度与中高速动态响应
  • 输入偏置电流 (Ib):6 pA,输入电流极小,适用于高阻抗传感器
  • 输入失调电流 (Ios):6 pA
  • 共模抑制比 (CMRR):95 dB(典型),保证共模干扰抑制能力
  • 静态电流 (Iq):1.6 mA(每通道),适合低功耗系统
  • 输出驱动能力:可提供最高 80 mA 的输出电流,能驱动较低阻抗负载
  • 工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
  • 附加特性:器件级 ESD 保护
  • 封装:MSOP-8,小型化布局友好

二、典型应用场景

  • 精密信号调理:仪表放大、差分信号放大、桥式传感器(例如应变片、压力传感器)前端
  • 高阻抗源接口:光电二极管跨阻放大器、化学/生物传感器前端
  • 便携式/电池供电设备:轨到轨特性 + 低静态电流,延长电池寿命并提高动态范围
  • 数据采集系统缓冲:ADC 驱动、反相/同相缓冲器
  • 主动滤波与音频前端:中速响应且低失真应用
  • 驱动小电流致动器或继电器驱动前级(需注意功耗与散热)

三、产品优势解析

  • 高精度:50 µV 的低输入失调与 1 µV/℃ 的温漂,使长期与温度变化下的精密测量更可靠,减少外部校准需求。
  • 极低偏置电流:6 pA 的输入偏置电流非常适合直接连接高阻抗传感器或长电缆,能有效降低由偏置电流引起的误差。
  • 宽输入输出动态范围:轨到轨输入与输出可最大化有效信号摆幅,尤其在低电压单电源系统中可提升信噪比与动态范围。
  • 较强驱动能力:80 mA 输出电流允许在需要时驱动较低阻抗负载或作为缓冲级,减少对外部功率级的依赖。
  • 低功耗与小封装:1.6 mA 的静态电流配合 MSOP-8 小封装,适合空间受限且电源受限的设计。

四、设计与使用建议

  • 电源和去耦:为保证低噪与稳定性,应在靠近电源引脚处放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容及必要的电解或钽电容以改善低频性能。
  • 输入保护与 PCB 布局:尽管器件带有 ESD 保护,高阻抗输入在 PCB 上需避免杂散泄漏,建议使用良好接地、尽量缩短输入回路并在敏感通道应用隔离或保护管脚。
  • 考虑输出负载与散热:连续大电流输出时关注封装热阻与环境散热,必要时限制工作占空比或增加散热路径。
  • 稳定性与容性负载:20 V/µs 的压摆率利于中速动态,但驱动大容性负载时可能需要串联输出电阻或缓冲,以防振荡或响应变慢。
  • 温漂与校准:在高精度测量系统中,结合器件的低温漂能显著降低温度引起的漂移,但在严苛场景仍建议做系统级温度校准。

五、小结

SGM8968-2XMS8G/TR 是一款面向精密模拟与便携式应用的双通道运放,结合轨到轨输入/输出、极低失调与偏置电流、良好的驱动能力和小型封装,在传感器接口、ADC 缓冲、精密滤波与低功耗系统中具有显著优势。设计时注意良好去耦与 PCB 布局可充分发挥其精度和稳定性。若需进一步的电气特性曲线、典型应用电路或封装尺寸信息,建议参考厂商完整数据手册以进行最终设计验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.