WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM809-RXN3/TR

МодельSGM809-RXN3/TR
КорпусSOT-23-3
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM809-RXN3/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM809-RXN3/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000003034
Тайм-аут сброса
240ms
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.2V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.63V
Ток покоя (Iq)
13uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SGM809-RXN3/TR 监控和复位芯片

一、产品简介

SGM809-RXN3/TR 是由中国领先的模拟和混合信号集成电路制造商圣邦微(SGMICRO)推出的一款高性能监控和复位芯片。这款芯片采用推挽输出设计,具有低电平有效的特性,能够在电源电压低于设定阈值(2.63V)时及时监测并产生复位信号,从而确保系统稳定运行。

SGM809-RXN3/TR 的封装为 SOT-23-3,使其适合于各种小型化电子设备的设计需求,同时其低功耗和高可靠性使其广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备等领域。

二、工作原理

SGM809 的工作原理基于电压监测。当电源电压降至其设定的阈值(2.63V)以下时,内部电路会立即产生复位信号。该信号以推挽形式输出,能够有效驱动下游电路,从而确保设备在电源不稳定的情况下不会出现错误操作或损坏。

当电源电压恢复到正常水平时,复位信号会被取消。该芯片具备快速响应的特点,使其能够在电压波动的情况下,及时保护电路并减少启动延迟,是实现系统自动复位的理想解决方案。

三、主要特性

  1. 低电平有效输出:适用于多种设计需求,能够与多种类型的逻辑电平兼容,确保系统的可靠运行。

  2. 阈值电压设定:2.63V 的监控阈值,可以根据实际应用需求进行调整,确保在特定电压下实现复位。

  3. 小型封装:采用SOT-23-3封装,适合空间有限的小型电路板,满足现代电子设备的小型化与集成化需求。

  4. 低功耗:这款芯片在操作过程中消耗的电流极低,能够显著延长便携式设备的电池寿命,符合绿色设计理念。

  5. 高精度与可靠性:提供稳定的监控功能,确保电源管理系统的有效性。高集成度设计减少了外部元件的需求,保证系统的稳定性。

四、应用领域

SGM809-RXN3/TR 被广泛应用于以下领域:

  • 工业自动化:在工控系统中,确保设备在电源波动时能够及时重新启动,并减少故障停机时间。

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑等便携式设备,确保在偶发电源低压情况下能够保护设备不受损害。

  • 通信设备:在网络设备和基站中,保障系统的正常运行,减少对用户的影响。

  • 汽车电子:应用于车载设备中,保证其在供电不稳定时的正常工作。

五、总结

SGM809-RXN3/TR 监控和复位芯片凭借其低电平有效输出、稳定的阈值监测、高可靠性以及小型化封装特点,成为各种电子设备供电管理的理想选择。它不仅提高了系统的稳定性,而且能够延长设备的使用寿命。在现代电子产品设计中,选择这样的监控与复位解决方案,能够有效提升系统的整体性能,是实现高品质电子产品不可或缺的组成部分。选择 SGM809-RXN3/TR,为您的设计提供坚实的电源保护保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.