WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM708-MYS8G/TR

МодельSGM708-MYS8G/TR
КорпусSOIC-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM708-MYS8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM708-MYS8G/TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.178g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Вход ручного сброса
Артикул
BM0230805387
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Открытый сток; двухтактный выход
Пороговое напряжение
4.4V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM708-MYS8G/TR — одноканальный супервизор напряжения с функцией сброса. Рабочее напряжение: 1.0 V–5.5 V. Порог контроля, типовое значение: 4.4 V. Типовая длительность сброса: 200 ms. В серии доступны варианты с активным низким или высоким уровнем сброса, а также с выходом с открытым стоком или двухтактным выходом. Контролируется одна линия питания. Поддерживается ручной сброс MR. Рабочая температура: -40 ℃–+85 ℃. Корпус SOIC-8.

Когда напряжение питания опускается ниже порога 4.4 V, устройство формирует сигнал сброса. После восстановления и стабилизации напряжения сброс снимается по истечении типового интервала 200 ms. Вход MR позволяет инициировать сброс внешней кнопкой или микроконтроллером. Выход с открытым стоком требует внешнего подтягивающего резистора; двухтактный выход может непосредственно управлять логическим входом. Доступны варианты с активным низким и активным высоким уровнем.

Типичные выводы: VCC, GND, RESET/RESET# и MR. Для версии с открытым стоком RESET подключается к VCC через внешний подтягивающий резистор.

Типичные применения: схемы сброса MCU; управление питанием и мониторинг системы; централизованные линии сброса с несколькими устройствами; промышленная автоматика, автомобильная электроника и коммуникационное оборудование.

При использовании выхода с открытым стоком установите подтягивающий резистор подходящего номинала; типичный диапазон — 10kΩ–100kΩ. Для кнопки на входе MR предусмотрите аппаратное или программное подавление дребезга. Разместите обходной конденсатор, например 0.1 μF, рядом с VCC и обеспечьте надежный возвратный путь по земле. Выбирайте полярность сброса и тип выхода с учетом логических уровней и топологии системы.

Типовое время сброса серии — 200 ms. Для выбора проверьте соответствие порога 4.4 V уровню питания системы, совместимость типа выхода и полярности сброса, рабочую температуру и корпус SOIC-8.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.