WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM4895YPMS8/TR

МодельSGM4895YPMS8/TR
КорпусMSOP-8-EP
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM4895YPMS8/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM4895YPMS8/TR
Шаг
1
Корпус
MSOP-8-EP
Категория
Усилитель мощности звука
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
автоматическое отключение звука/переключатель без шума; функция включения/отключения
Артикул
BM0230811927
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Ток покоя (Iq)
4.7mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000
Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR)
83dB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM4895YPMS8/TR — аудиоусилитель мощности с низкими искажениями и низким энергопотреблением для портативных и встроенных аудиосистем. Рабочее напряжение: 2.5V–5.5V. Ток покоя: 4.7mA. Коэффициент подавления пульсаций питания (PSRR): -83dB. Суммарный коэффициент гармонических искажений и шума (THD+N): 0.015%. Рабочая температура: -40℃–+85℃. Корпус: MSOP-8-EP. Предусмотрены автоматическое отключение звука, функция подавления щелчков, а также управление включением и выключением.

Подходит для Bluetooth-колонок, портативных динамиков и медиаплееров, аудиосистем телефонов, планшетов и носимых устройств, телевизионных приставок, smart TV, автомобильных информационно-развлекательных систем, систем голосовой связи и голосовых оповещений.

Нижнюю площадку EP рекомендуется хорошо припаять к заземляющему или теплоотводящему слою PCB. При высокой мощности или длительной работе следует предусмотреть тепловые переходные отверстия и большую площадь меди, а также учитывать ограничения по рассеиваемой мощности и температуре перехода.

Рекомендуется разместить рядом с VCC и EP конденсатор 0.1μF для высокочастотной развязки и конденсатор 1~10μF с низким ESR. Сигнальные линии следует делать короткими и прокладывать рядом с экраном или плоскостью земли. Для входа рекомендуется экранированная дифференциальная или однотактная разводка. Следует предусмотреть входной разделительный конденсатор и подтягивающий резистор, подобрать их значения по требованиям системы, использовать одноточечное или звездообразное заземление и объединять аналоговую и силовую земли около EP.

Для снижения щелчков при включении и выключении рекомендуется соблюдать временные требования к выводу enable: сначала стабилизировать питание и опорный конденсатор, затем отключить режим mute. При выключении следует согласовать последовательность питания периферии и MCU. При выборе усилителя следует учитывать импеданс динамика, требуемую выходную мощность и возможности источника питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.