WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM804-2.63YN5G/TR

МодельSGM804-2.63YN5G/TR
КорпусSOT-23-5
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM804-2.63YN5G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM804-2.63YN5G/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-5
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227758274
Тайм-аут сброса
4.25ms
Рабочая температура
40℃~+85℃@(TA)
Рабочее напряжение
1V~5.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.63V
Количество контролируемых напряжений
1

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM804-2.63YN5G/TR 产品概述

一、概述

SGM804-2.63YN5G/TR 是 SGMICRO(圣邦微)推出的一款低电压监控复位芯片,采用 SOT-23-5 封装,适用于各种微控制器和系统电源监督场景。器件监控单路电压,当被监控电压低于阈值时输出主动复位信号;器件工作电压范围宽(1.0 V 至 5.5 V),适配电池供电与常见单电源系统。该型号阈值电压为 2.63 V,复位为低电平有效,复位脉冲最短保证时间为 4.25 ms。

二、主要特点

  • 芯片类型:电压监控器(复位 IC)
  • 监控通道:单路电压监测
  • 工作电压范围:1.0 V ~ 5.5 V,支持低压系统
  • 阈值电压:2.63 V(固定)
  • 复位有效电平:低电平有效(RESET 为逻辑低表示复位)
  • 输出类型:推挽输出(能驱动高、低电平)
  • 复位超时(复位脉冲宽度保证):4.25 ms
  • 无手动复位输入、无看门狗定时器功能
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃(Ta)
  • 封装:SOT-23-5,适合体积受限应用

三、功能与工作行为

当被监控的 VCC(或指定电源轨)低于 2.63 V 时,SGM804-2.63YN5G/TR 会将 RESET 输出拉为低电平,向系统发出复位请求,保证系统处于已知初始状态;当电压回升到阈值之上并稳定后,器件继续保持 RESET 低电平至少 4.25 ms(复位超时),随后释放复位(RESET 回到高电平),确保上电/掉电切换期间系统完成初始化。推挽输出可直接驱动多数 MCU 的复位引脚,无需外部上拉电阻(但应参考系统电平与负载能力)。

四、典型应用

  • 单片机、DSP、FPGA 等数字系统的电源监控与上电复位
  • 电池供电设备、电源管理模块
  • 工业控制、通信终端、消费电子的可靠复位设计
  • 数据采集与测量仪器,避免低压造成的运行异常

五、设计与布局建议

  • 将 SGM804 放置靠近被监控电源源头和 MCU 的复位引脚,减小走线寄生与干扰。
  • 在芯片 VCC 端推荐放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,以抑制瞬态噪声,保证阈值检测稳定。
  • 复位线尽量短且远离高电流/高频信号线,必要时在 RESET 与 MCU 之间加 RC 滤波以滤除瞬态脉冲。
  • 由于器件不具备手动复位引脚,若系统需要外部按键复位功能,可在 RESET 与按键间采用开关逻辑或外部门控电路实现。

六、封装与环境指标

SGM804-2.63YN5G/TR 提供 SOT-23-5 小封装,适合空间受限的便携与嵌入式设备。器件在 -40 ℃ 到 +85 ℃ 的温度范围内工作,满足大多数工业级与商业级应用的环境要求。

小结:SGM804-2.63YN5G/TR 以其宽工作电压、固定 2.63 V 阈值和推挽输出特性,为需要可靠上电/欠压复位且体积受限的系统提供了简洁有效的电压监控解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.