WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM820B-3.0XTDB8G/TR

МодельSGM820B-3.0XTDB8G/TR
КорпусTDFN-8L(3x3)
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM820B-3.0XTDB8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM820B-3.0XTDB8G/TR
Шаг
1
Корпус
TDFN-8L(3x3)
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.116g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Вход ручного сброса; сторожевой таймер
Артикул
BM0252914405
Тайм-аут сброса
200ms
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TA)
Рабочее напряжение
1.6V~6.5V
Тип микросхемы
Монитор напряжения
Тип выхода
Открытый сток
Пороговое напряжение
3.069V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM820B-3.0XTDB8G/TR — высокоточный контроллер напряжения со встроенным сторожевым таймером и входом ручного сброса. Предназначен для контроля одного источника напряжения и управления сбросом системы. Корпус TDFN-8L (3x3), диапазон рабочего напряжения 1.6V–6.5V, рабочая температура от -40℃ до +125℃ (TA).

Основные характеристики
Тип: контроллер напряжения (Voltage Supervisor)
Количество контролируемых каналов: 1
Порог контроля: 3.069V
Рабочее напряжение: 1.6V–6.5V
Тип выхода: открытый сток (Open-drain), сброс активен низким уровнем
Тайм-аут сброса (время удержания): 200 ms (тип.)
Функции: вход ручного сброса, встроенный сторожевой таймер
Корпус: TDFN-8L (3×3)
Рабочая температура: от -40℃ до +125℃ (TA)

Основные функции
Контроль напряжения: при падении контролируемого напряжения ниже порога 3.069V микросхема активирует сброс и удерживает систему в состоянии сброса до восстановления напряжения выше порога и завершения подавления дребезга.

Выход сброса с активным низким уровнем: выход с открытым стоком работает с внешним подтягивающим резистором и поддерживает объединение выходов по схеме wired-OR.

Ручной сброс (MR): внешний сигнал может активировать сброс для отладки, внешней защиты или сброса кнопкой.

Сторожевой таймер: контролирует работу программного обеспечения и требует периодической подачи сигнала сброса таймера. При отсутствии такого сигнала микросхема активирует сброс системы.

Длительность сброса при типовых условиях составляет около 200 ms.

Применения
Управление питанием и защита микроконтроллеров (MCU) и встроенных систем
Контроль питания и сброс промышленных контроллеров и коммуникационного оборудования
Потребительская электроника и портативные устройства, включая ручные терминалы и беспроводные модули
Безопасный запуск и отказоустойчивые схемы с совместным управлением аппаратной и программной частей

Рекомендации по проектированию и разводке
Размещайте микросхему рядом с выводом контролируемого источника питания, чтобы снизить индуктивность линий и наводки.
Для выхода сброса с открытым стоком установите внешний подтягивающий резистор; выберите напряжение подтяжки с учётом допустимого диапазона входа системы.
Предусмотрите подавление дребезга или фильтрацию линий ручного сброса (MR) и сигнала сторожевого таймера.
Используйте байпасный или развязывающий конденсатор на входе питания для улучшения реакции на переходные процессы и снижения риска ложного срабатывания.

Модель: SGM820B-3.0XTDB8G/TR
Корпус: TDFN-8L (3×3), для компактных плат и автоматизированного поверхностного монтажа

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.