WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM2553DYN6G/TR

МодельSGM2553DYN6G/TR
КорпусSOT-23-6
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM2553DYN6G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
3000 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM2553DYN6G/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-6
Тип
высокоcторонний ключ
Категория
силовой электронный ключ
Вес
0.041g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Функциональные особенности
защита от обратного напряжения; функция разряда выходной емкости; плавный запуск; защита от перегрева; защита от перегрузки по току; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0225046648
Сопротивление во включенном состоянии
90mΩ
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Минимальная упаковочная единица
Лоток

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM2553DYN6G/TR 产品概述

一、产品简介

SGM2553DYN6G/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款单通道高侧开关,封装为 SOT-23-6,面向便携设备、电源管理及各种需对负载进行高侧断接的场合。器件在 2.5V 至 5.5V 工作电压范围内稳定工作,采用高电平有效的输入控制逻辑,便于与微控制器、FPGA 等数字控制器直接接口。

二、主要参数

  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 导通电阻(RDS(on)):90 mΩ(典型/最大视具体工况)
  • 通道数:1(单路高侧开关)
  • 工作电压:2.5 V ~ 5.5 V
  • 输入控制逻辑:高电平有效
  • 类型:高侧开关
  • 封装:SOT-23-6

三、主要特性与优势

  • 低导通电阻(90 mΩ)减小导通损耗,提高效率、降低发热;
  • 宽工作电压使其适配 3.3V 和 5V 等常见系统电源;
  • 高电平有效控制,逻辑接口简单,便于软件控制与硬件集成;
  • SOT-23-6 小尺寸封装,适合空间受限的板级设计。

四、典型应用场景

  • 便携式消费电子(智能手表、移动终端的电源管理);
  • 外围设备电源开关(传感器、电机驱动前的电源切换);
  • 系统休眠/唤醒电路以及负载隔离;
  • 工业控制与汽车电子(在符合温度与规范下)。

五、设计与布局建议

  • 输入端(IN)建议加上上拉/下拉以避免浮空导致误触发;
  • 在 VCC 与地之间放置适当的去耦电容(例如 0.1 μF~1 μF)以抑制瞬态电流;
  • 对高电流工况,要按 P = I^2·R 的方式评估功耗并考虑 PCB 铜箔散热、加大热铜面积;
  • 驱动输入应避免超压或过快脉冲,必要时加入限流或滤波网络;
  • 对感性负载(电机、电磁阀)建议并联续流二极管或使用开关前的吸收元件,防止反向瞬态损坏器件。

六、选型要点与注意事项

  • 在需要更低导通损耗或更高电流能力时,应参考整体热工况并查阅完整数据手册的最大额定电流、热阻与保护特性;
  • 若工作环境温度或散热条件恶劣,需评估温度对 RDS(on) 和限流能力的影响;
  • 注意与系统中其他保护电路(熔断、限流、热关断)配合,保证异常工况下的可靠性;
  • SOT-23-6 的焊接工艺、回流曲线按厂方推荐执行,避免封装应力或焊接缺陷。

七、结论

SGM2553DYN6G/TR 为单通道、低 RDS(on) 的高侧开关,适配 2.5V–5.5V 系统、温度范围广且封装小巧,适用于多数需要高侧电源控制的场景。最终设计时应结合完整数据手册、实际负载电流与热管理方案来决定是否满足系统要求。若需更详细的电气特性、引脚定义或典型应用电路,请参阅圣邦微官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.