WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM5532YS8G/TR

МодельSGM5532YS8G/TR
КорпусSOIC-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM5532YS8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM5532YS8G/TR
Шаг
1
Корпус
SOIC-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.08g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0230826945
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
36mA
Скорость нарастания (SR)
18V/us
Ток покоя (Iq)
8.5mA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM5532YS8G/TR — двухканальный прецизионный операционный усилитель SGMICRO в корпусе SOIC-8 (150mil). Подходит для обработки сигналов датчиков, дифференциального усиления, аудиосхем и фильтров.

Количество усилителей: 2. Максимальный диапазон питания (VDD–VSS): 36 V. Произведение полосы усиления на коэффициент усиления (GBP): 20 MHz. Напряжение смещения входа (Vos): 500 µV (типовое/максимальное значение зависит от условий испытаний). Температурный дрейф Vos: 600 nV/℃. Скорость нарастания (SR): 18 V/µs. Плотность шума (en): 5 nV/√Hz при 1 kHz. Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR): 140 dB. Рабочая температура: -40 ℃…+85 ℃. Модель: SGM5532YS8G/TR.

Низкие смещение и дрейф, плотность шума 5 nV/√Hz при 1 kHz, полоса GBP 20 MHz и скорость нарастания 18 V/µs подходят для малосигнальных измерительных цепей, активных фильтров и систем выборки. Допустимый перепад питания до 36 V поддерживает одно- и двухполярное питание.

Рекомендуется размещать керамический развязывающий конденсатор 0.1 µF рядом с каждым выводом питания; дополнительно можно использовать конденсатор 1 µF–10 µF. Для малошумящих схем сокращайте длину входных проводников и минимизируйте контуры заземления.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.