WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM8965A-2XMS8G/TR

МодельSGM8965A-2XMS8G/TR
КорпусMSOP-8
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM8965A-2XMS8G/TR
Тип
SGMICRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM8965A-2XMS8G/TR
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.117g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0230675551
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
85mA
Скорость нарастания (SR)
30V/us
Напряжение однополярного питания
2.2V~5.5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SGM8965A-2XMS8G/TR 产品概述

一、产品简介

SGM8965A-2XMS8G/TR 是圣邦微(SGMICRO)推出的一款双通道轨到轨运算放大器,封装为 MSOP-8,面向便携式、工业级和精密测量类应用。器件集成了内部补偿,工作电源宽泛(单电源 2.2V 至 5.5V),并具有较低的输入失调与噪声特性,适合对直流精度和低噪声有较高要求的系统设计。

二、主要性能参数

  • 放大器通道数:2(双运放)
  • 轨到轨输入 / 轨到轨输出:支持,适应低电压单电源系统
  • 增益带宽积(GBW):50 MHz
  • 压摆率(SR):30 V/µs
  • 输入失调电压(Vos):典型 50 µV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):1.4 µV/℃
  • 输入偏置电流(Ib):约 1 pA
  • 输入失调电流(Ios):约 1 pA
  • 输入电压噪声密度(eN):5.5 nV/√Hz @ 100 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):94 dB
  • 静态电流(Iq):约 5 mA(每通道/器件典型值,视工作条件而定)
  • 输出驱动能力:最高可达 85 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃
  • 包装:MSOP-8(TR 表示带盘卷装带)

三、性能亮点与价值点

  • 高精度:50 µV 的低输入失调与 1.4 µV/℃ 的低漂移,保证了直流测量与低频放大电路的长期稳定性,适合测量放大、差分感测等场合。
  • 低偏置与高输入阻抗:1 pA 级偏置电流,适配高阻抗传感器或电荷式源(如电容式传感器、光电二极管前置)。
  • 轨到轨输入/输出:在低电源电压下仍能实现较宽的输入/输出摆幅,便于直接与单电源系统和 ADC 接口配合。
  • 低噪声与快速响应:5.5 nV/√Hz 的电压噪声密度和 30 V/µs 的压摆率,使其在中高频率带宽与瞬态响应上表现良好,适合作为 ADC 驱动或滤波放大器。
  • 良好输出驱动能力:85 mA 的驱动电流支持小功率负载驱动或短时间的采样保持充放电需求。

四、典型应用场景

  • 精密传感器接口:压力/力/电化学传感器前端放大器
  • 数据采集系统:ADC 驱动、差分放大、信号调理
  • 便携式与电池供电设备:低电压轨到轨操作,延长电池寿命
  • 主动滤波与脉冲信号处理:有源滤波器、峰值保持、采样保持电路
  • 医疗与工业控制:需要高直流精度与宽温度范围的系统

五、封装与选型建议

  • 封装:MSOP-8,适合空间受限的应用板级设计。TR 后缀表示卷带供货,便于 SMT 批量贴装。
  • 电源与旁路:建议在供电轨附近放置高频旁路电容(如 0.1 µF)以抑制瞬态噪声与改善稳定性。
  • 布局注意事项:输入端对高阻抗源时应尽量缩短走线并采取屏蔽/防浮措施以保持低偏置与低噪声特性;输出驱动重负载时注意散热与去耦。
  • 工作条件选择:在要求极低噪声或极高速响应的场合,可根据增益带宽与压摆率评估电路带宽与相位裕度,必要时简化回路或加滤波以保证稳定。

六、总结

SGM8965A-2XMS8G/TR 是一款面向精密与便携应用的高性能双运放,兼顾低失调、低漂移、低噪声与轨到轨输出特性,适用于广泛的信号调理与驱动场景。其 50 MHz 的 GBW 与 30 V/µs 的压摆率在多数中等速率模拟电路中提供充足的性能,同时 85 mA 的输出能力为驱动外围负载提供了良好保障。选择时请根据具体带宽、噪声与输出驱动需求进行仿真验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.